上周和一位从香港的一家贸易商行来的销售人员做了一些交流，他们是一家综合性贸易商行，代理很多种化工、电子甚至胶粘剂产品。交流期间谈到他们公司代理日本大金Daikin的光纤胶水，这个我在之前的文章中有提到，参看《关于光纤及光学器件封装用胶水初探》。之前听说这类胶水很贵，但一直没有具体概念，这次了解到就大金的胶水而言差不多200元/克，而据说NTT的达到300元/克，都是UV固化系列的胶水。这也是目前我接触到的最贵的胶水之一了。

另外月初的时候也从一个武汉的朋友那里了解到一种光纤上用的胶水，这个和上面的就不是一个用途，我大概研究了一下，估计这个是用在光纤束上做coating保护用途的，因为这个产品单个包装是1吨装的，这也是我见过最大单个包装的胶粘剂（如把它归入胶粘剂范畴的话），详细的型号什么的我也不便透露，这家厂商的网站是http://www.dsm.com,他们的产品非常多，大家有空可以去学习学习。

上周在网上又收集了一些光纤及用胶资料，不过这些资料都还是围绕在以光纤耦合器制作中用到的353ND胶水展开的，并没有涉及到以上两个用胶点，估计上面的用胶点更专业或者说更高端了。 收集到的资料（可到文章末尾下载）有：

《EPOTEK 353ND热固化胶在光纤耦合器制作中的应用》，这是一篇2005年的期刊；

《光纤活动连接器工艺规程》，这是一家光通信公司的作业指导书；

《光纤及研磨工艺》，这应该是某高校的讲义PPT；

还有一份是《353ND_胶水的使用说明》， 这篇比较简单，直接复制如下：

由美国EPOXY TECHNOLOGY ING.提供353ND光纤光导胶的使用过程，以下为实际应用时的技术指引，供用户在使用过程中作为参考:

1．353ND的储存

353ND PartA&B在未混合时要求在室温条件下储存，不需要冷藏。如果把它储藏在0℃以下，那么在A&B混和前必须在室温下回温至少3-4小时。此过程是为了避免水份在Epoxy内产生水份，避免材料固化时产生气泡。

2. 353ND Part A&B混合过程

＊    如353ND Part A&B包装在4克的A-Pack塑料袋中，A&B组份已经按比例分配包装好只需以下列步骤混合便可应用：

A/.抽去芯轴从A组份末端用力挤压，以使树脂能向B组份密封处移动。

B/.用力挤压使树脂能冲破可间的隔层。

C/.然后固定塑料袋末端把树脂从头到尾运转，直到A组份及B组份完全 混合为止。

D/.把塑料袋末端剪开，挤出已经混和好的353ND来应用。

＊    如353ND Part A&B包装是大批量包装（如铁罐，塑胶瓶或玻璃瓶等），首先要将A组份及B组份分别摇匀后，再以PartA 10份及PartB 1份的比例放在玻璃器皿内混和均匀为止。如果混和后发现产生大量气泡，应先经过脱泡程序再于以应用。脱泡方式有真空脱泡与离心脱泡两种。

3. 353ND混和后可使用时间（Pot Life）及份量

353ND混和后可使用时间为4小时，因此要控制使用量，以便使树脂的技术性能指标达到最好。因为所有的环氧树脂在混和后，如果超出可使用时间其黏稠度会因此改变而影响黏贴力。Epoxy Technology Inc.建议每次使用量最好不要超过25克。

4. 固化时间

Epoxy Technology Inc.提供下列固化时间与温度的数据供使用者参考之用

60℃                1.5小时

80℃                 15分钟

100℃                  5分钟

120℃                  2分钟

150℃                  1分钟

353ND固化情况是在150℃或200℃起初10秒开始固化，因此上列提供的附加固化温度和时间是只供参考用，同时固化时本身也产生一部份热量。在正常情况下，不建议在150℃以上的温度来固化，最好在150℃下用1分钟或以80℃下用15分钟来固化。但实际的固化时间应试验产品对353ND的固化反应为准。

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0lbbg6dwx

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近日有朋友拿来Epo-Tek 353ND的空产品罐，找我了解此款产品的使用及国产化的情况，最早期接触到光纤方面用胶时就是听说的此款型号，后来通过和国内一些光纤厂商的沟通陆续了解了NTT等一些品牌，详情可参看之前写过的《关于光纤及光学器件封装用胶水初探》，不过这两家产品的用途点是完全不一样的。后来咨询了国内之前做此类产品的厂家，索取了一些样品，打算让朋友去尝试一下。 其实这类产品价格貌似也比较透明，在网上就找到了一个公开的报价页面（点击查看之），与实际了解到的价格相差也不是很离谱。今天有空又在Epoxy Technology, Inc.的官网上找到了TDS和MSDS资料，感兴趣的朋友可以下载参考一下：

EPO-TEK® 353ND
Technical Data Sheet
For Reference Only
High Temperature Epoxy

Number of Components:
Two
Frozen Syringe
Minimum Bond Line Cure Schedule*:
Mix Ratio By Weight:
10:1
150°C
1 Minute
Specific Gravity:
1.18
120°C
5 Minutes
Part A
1.20
100°C
10 Minutes
Part B
1.02
80°C
30 Minutes
Pot Life:
≤ 3 Hours
2 Hours
Shelf Life:
One year at 23°C
Six months at -40°C
Note: Container(s) should be kept closed when not in use. *Please see Applications Note available on our website.
-TOTAL MASS SHOULD NOT EXCEED 25 GRAMS -
-- IF PART A CRYSTALIZES IN STORAGE, PLACE CONTAINER IN A WARM OVEN UNTIL CRYSTALIZATION DISAPPEARS. ALLOW TO COOL TO ROOM TEMPERATURE BEFORE MIXING WITH THE PART B HARDENER *Please refer to Tech Tip #7 on our website --

Product Description:
EPO-TEK® 353ND is a two component, high temperature epoxy designed for semiconductor, hybrid, fiber optic, and medical applications. It is one of the most popular EPO-TEK® brand products, and is known throughout the world for its performance and reliability. Also available in a single component frozen syringe.
EPO-TEK® 353ND Advantages & Application Notes:
 Reasonable pot-life that allows for low temperature curing to be realized. It has an amber color change upon cure.
 Passes NASA low outgassing standard ASTM E595 with proper cure - http://outgassing.nasa.gov/
 Semiconductor suggested applications: wafer-wafer bonding of CSP; fabrication of MEMs devices; flip chip underfill.
 Hybrid suggested applications: providing near hermetic seals and UHV seals in sensor devices, resisting high temperature packaging
o Down-Hole petrochemical fiber optic sensors, resisting >200°C field conditions
 Fiber optic adhesive designed to meet Telecordia 1221 - suggested applications:
o Sealing fiber into ferrules, transmitting light in the optical pathway from 800- 1550 nm range
o Fiber component packaging; adhesive for active alignment of optics, environmental seal of opto-package, V-groove arrays
 Medical suggested applications:
o Potting fiber optic bundles into ferrules for light guides and endoscopes; capable of resisting several sterilization techniques including ETO, gamma, ION beam, H202 plasma, and >200 autoclave steam cycles; excellent adhesion to surfaces including SST, diamond, titanium, brass, ceramics, glass and most plastics.
o Certified to USP Class VI Biocompatiblility Standards for medical implants; adhesive for catheter devices including stents and guide wires
 Electronics Assembly suggested applications:
o Used as dielectric layer in the fabrication of capacitors; laminating PZT ferroelectrics found in ultrasound or ink-jetting devices
o Impregnating and insulating copper coil windings in motors and inductor coils. Bonding ferrite cores and magnets.
o Structural grade epoxy found in hard-disk drive devices; bonding of SST metals, kapton, and magnets
Typical Properties: (To be used as a guide only, not as a specification. Data below is not guaranteed. Different batches, conditions and applications yield differing results; Cure condition: 150°C/1 hour; * denotes test on lot acceptance basis)

Physical Properties:
*Color: Part A: Clear (Gardner <5) Part B: Amber (Gardner <18)
Weight Loss:
*Consistency: Pourable liquid
@ 200°C: 0.22%
*Viscosity (@ 50 RPM/23°C): 3,000 – 5,000 cPs
@ 250°C: 0.39%
Thixotropic Index: N/A
@ 300°C: 0.87%
*Glass Transition Temp.(Tg): ≥ 90°C (Dynamic Cure
Operating Temp:
20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min)
Continuous: - 55°C to 250°C
Coefficient of Thermal Expansion (CTE):
Intermittent: - 55°C to 350°C
Below Tg: 54 x 10-6 in/in/°C
Storage Modulus @ 23°C: 516,912 psi
Above Tg: 206 x 10-6 in/in/°C
Ions: Cl - 329 ppm
Shore D Hardness: 85
Na+
Lap Shear Strength @ 23°C: > 2,000 psi
NH4+ 409 ppm
Die Shear Strength @ 23°C: ≥ 15 Kg / 5,100 psi
K+ 5 ppm
Degradation Temp. (TGA): 412°C
Particle Size: N/A Optical Properties @ 23°C:
Refractive Index @ 23°C (uncured): 1.5694 @ 589 nm
Spectral Transmission: > 50% @ 550 nm; > 98% @ 800-1000 nm
> 95% @ 1100 - 1600 nm Electrical & Thermal Properties:
Thermal Conductivity: N/A
Volume Resistivity @ 23°C: ≥ 1.8 x 1013 Ohm-cm
Dielectric Constant @ 23°C (1 KHz): 3.17
Dissipation Factor @ 23°C (1 KHz): 0.005

复制成文本形式格式都破坏了（但貌似可以增加网站被检索出来的概率，呵呵），感兴趣的朋友可以直接下载附件的TDS和MSDS文件查看之：

  Epoxy Technology 353ND  TDS&MSDS (260.3 KB, 13 次)
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