今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE3126可满足RFID及低成本电子产品对高性能、高可靠性以及成本效益的需求。产品优势：快速低温固化、对蚀刻铜天线具有卓越的粘合性能、抗腐蚀接触电阻低、可靠性卓越工作时间长、适合喷射点胶”。
记得去年汉高收购emersoncuming后曾经发布一款用于RFID的异向导电胶14281-99B，大家可参看我的旧贴：14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste，也不知此二者有何差异，对比了一下TDS文件，发现参数居然是一摸一样，呵呵！ 看来是产品成熟了以后正式型号发布了，14281-99B的TDS上本身也注明了“Preliminary Technical Data”，不过技术资料上均是emersoncuming的logo和说明，现在正式发布时候就以Hysol名义发布了，但从TDS来看依然保留了emersoncuming的logo，不过颜色居然由原来特有的蓝色变成了与乐泰类似的红色了，呵呵！ 看来汉高收购emersoncuming后的整合工作也在陆续展开，记得在此帖“LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800”中和网友探讨到汉高收购emersoncuming的品牌整合策略，从此产品看来汉高的动作比想象的要快的多咯，呵呵！ 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?