上个月我那用了四年多的IBM X60笔记本电脑的散热着实有问题，开着迅雷然后看电影什么的电脑就经常自己熄火了，风扇部位也非常烫，不知道是不是风扇出了问题，后来到南山赛格找了家修理笔记本的把电脑拆了清理了一遍，花了五十大洋。没有什么硬件问题，主要是用的时间太长，里面的积尘较多，把风扇及散热器清理了并给风扇加了点油。不过在看别人拆机的时候还真看到了不少用胶点，也算是联系了实际，大概的几个用胶点如下：

1、首先是在拆掉底座的螺丝的时候，我看每个螺丝上都有蓝色的胶水，应该是螺纹胶来的，但是胶看上去涂得非常有规律，估计是采用了预涂的工艺，以增加装配效率，图片拍得不大好，但隐约应该能看到蓝色的的胶水（点击可看大图）：

2、当把风扇什么的拆下来以后，大家可以看到在CPU芯片上有三处用胶点：

首先是与主板连接的部位四角有使用四角邦定的胶水（corner bonding），但是这个地方与我以前理解和见过的图不同，这里的四角邦定只是点了单个的胶点，而不是严格意义上的在每个拐角打上L型的胶，先放一张严格意义上的四角邦定胶图片：

其次是倒装芯片下面大家可以看到有填充underfill底部填充胶水，这个应该属于一道underfill及裸芯片级的底填胶，好像这里填充的胶水还不少，大家在芯片四周可以看到明显胶印；

最后一个用胶点其实就比较简单了，包括传统的CPU都会用到的导热硅脂，也有些地方成为散热膏的，即芯片上白白的那一层。后来将散热器装上去的时候店主又给我摸了一些导热硅脂上去，我看了一下好像是什么宏大胶业生产的，店主说这一罐大概六七十块钱，好像是一还是两公斤装的，也真够便宜的，呵呵！问他这个导热膏的导热率多少，他说这就不大清楚了，估计凑合能用就好了。据我所知在一些品牌笔记本里面的用的散热膏要多大两三千块一公斤的，呵呵！顺手拍了张图片：