今天有幸与一位世界级的底填胶UNDERFILL高人及另一位EMC领域资深的人士交流了一个上午，收获良多， 交流的信息量比较大，记录几个亮点与大家分享，在未征得他们同意前就不把他们的身份做明示，业内人士估计也能猜到一二。

1）这两位昨日刚在深圳某公司做了UNDERFILL的培训，大家感触一样，即便是行业的领先和佼佼者，某公司对底填材料或者说电子辅料的认知也不是特别深刻，好在某公司前两年开始建立材料可靠性试验室，对电子胶水、焊接材料、功能材料开始了专门的研究与分析，也开始与一些厂家和半政府性质的科研机构展开合作，在材料上做一些创新和突破（大家觉得唯有如此才有可能真正超越国外的竞争者）；

2）关于汉高乐泰底填材料的演变，也是有着许多的故事，很多产品也是在早期给类似的NOKIA、MOTO等公司给“逼”出来的，而这几年推出的一些新型号类似UF3800、UF3801以及最新的UF3810也是给苹果等公司给“逼”出来的。中途也曾遭受过EMERSONCUMING的阻击，但通过收购解决了这个问题；

3）芯片级封装的UNDERFILL依旧被垄断，而PCB板级封装的UNDERFILL也是从其中演变而来，但由于使用者水平参差不齐，导致看上去的貌似百花齐放，而真正垄断市场的还是以汉高乐泰为主，不过国内外奋起直追者不少。中间谈到韩国元化学WON CHEMICAL的产品，这位高人也接触过，甚至当年去韩国三星多次“救驾”，在乐泰的3513系列产品被韩国元化学的WE-1007逐步替代的时候。不过发现这个也是替他人做了嫁衣（简言之就是韩国三星联合WON CHEMICAL一起在乐泰这里学了很多东西），导致乐泰底填产品全线从三星退出。中间还提到了SAMSUNG CHEIL(三星第一毛织）的unerfill，这个我也有印象，当时记得还帮他们把EL1200R卖给了当时的深圳天时达，不过UNDERFILL这个项目后来SAMSUNG CHEIL貌似放弃了。中间还提到了韩国的另一个公司但没记清楚。

4）每一次世界级公司的并购都会成就另外一些公司和个人， 一个现实的例子就是当初日本HYSOL被汉高收购的时候，他们的很多开发人员去了日本NAMICS，造就了NAMICS公司现在在芯片级UNDERFILL中的地位。不过当年汉高和国民淀粉电子部（EMERSONCUMING)的并购貌似也造成了尤其是乐泰电子部人员的动荡，包括研发和市场人员， 他们纷纷回国创业或者与国内本土企业合作，类似武汉晶丰、北京海斯迪克、烟台德邦等等公司都有他们的身影，还有部分人去了一些电子制造行业，例如前面提到的某公司等等。   当然还有这两位高人的公司（这里就不明示了）。相信随着他们的“回归”，国内应该很快可以成长起真正的高水准的电子胶水厂商（国内目前的胶粘剂龙头企业上市和准上市公司类似回天、硅宝、天山等其实都是在民用、建筑、工业胶粘剂颇有建树的，而电子胶水方面也都只是在开发阶段），请大家拭目以待！

5）透露一些“窃听”到的技术话题，研发的朋友可以关注一下哦，首先今天第一次听到关于胶粘剂ΔH值的概念，据说美国还有专门法规进行管控的，而类似很多配方的设计都是为了满足这个条件，而不光是为了操作性和功能性要求，这个值相信学过物理化学的朋友应该还是有印象的。但我个人估计国内做电子胶粘剂配方的研发人员估计没两个会考虑过这个参数的。另外交流中提到了美国一些化学公司为汉高乐泰专门开发的一些促进剂，谈到这里我更加佩服原来公司的时候UNDERFILL项目开发组的负责人曾工（ALEX ）， 我相信他也是从化学原理角度找到这款分子式的物质，进而找到生产的产品的公司，而这个恰恰也是低粘度底填产品的最理想的促进剂之一。包括乐泰和EMERSONCUMING的一些配方中都有用到。 中间还提到了一些类似纳米核壳类的材料，这个我也是从曾工那里学习到的，所以有个同事戏称曾工为“流落民间的大内高手”真是一点也不为过，水平应该是超过了很多拿到硕士博士学位的人了。

6）今天信息量真的比较大，而且这位高手的语速奇快（很多搞技术的人好像都是这样的）， 我一时半会消化不了，但对电子胶水行业的认知应该又会得到一个提升的，其中也探讨了很多关于行业的现状和发展的话题，这里就不再展开了。 碰巧今天在TWITTER上看到HENKEL公司发布的最新新闻《Henkel develops reworkable underfill》，是2012年3月12日发布的， 也难怪上午交流时说UF3800也快过时了，呵呵！ 这个估计是最新的的产品UF3810。

最后就把这则新闻摘录如下，各位研发达人们，赶紧去研究研究吧，呵呵！

New product for high value electronic components

Expanding on its portfolio of advanced underfill materials, Henkel has developed Loctite UF3810, a new underfill technology that provides high reliability while also allowing for easier reworkability as compared to previous generation products.

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Henkel develops reworkable underfill

In today’s electronic devices such as smartphones there are numerous complex engineering components. Expanding on its portfolio of advanced underfill materials, Henkel has developed Loctite UF3810, a new underfill technology that provides extremely high reliability while also enabling easier reworkability as compared to previous generation products. Ideally suited for today’s handheld communication and entertainment applications, Loctite UF3810 delivers excellent drop and shock protection.

Designed to deliver superior performance and ease-of-use, Loctite UF3810 addresses many of the complex requirements associated with today’s high value devices, but does so in a formulation that has excellent processability. The material is halogen-free, completely reworkable and has a high glass transition (Tg) temperature of 100°C, thereby delivering robust thermal cycling reliability for next-generation wafer-level CSP (WLCSP) and PoP devices. “Assembly specialists want to reliably protect these devices but also have the option to rework them should any issues arise”, explains Dr. Brian Toleno, Henkel’s Global Product Manager for Liquids. “Loctite UF3810 provides high reliability and reworkability – a balance not readily available with traditional, low Tg formulas”, says Toleno.

High-capacity at a cost-saving production process
With increasing device complexity comes increasing cost. Loctite UF3810 is the go-to product for manufacturers seeking high reliability in a cost-conscious formulation and improved thermal cycling reliability for fine-pitch (0.5mm pitch and below) area array devices. In addition to superior performance versus alternative reworkable underfills, Loctite UF3810 also provides ease-of-use that lends to its process flexibility. The material flows fast and underfills at room temperature and cures quickly at a moderate 130°C which, in addition to its halogen-free status, adds to the material’s sustainability through reduced energy consumption requirements.

These characteristics, in combination with its proven solder compatibility, make Loctite UF3810 a highly versatile, yet highly effective underfill system Besides the handheld market other industries can also profit from Henkel’s products. “Loctite UF3810 has also attracted the attention of those in the aerospace and automotive sectors, as it allows incorporation of CSP and PoP devices without any adverse impact to reliability,“ Toleno closes.

For more information on Loctite UF3810 or any of Henkel’s next-generation underfills, log ontowww.henkel.com/electronics.

Henkel AG & Co. KGaA

原文链接如下：http://www.henkel.com/news-2012-20120312-henkel-develops-reworkable-underfill-35160.htm

记得此次收购是在2007年在Henkel的官网上看到的此则新闻知道的Henkel takes further step towards acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/HPjw，真正完成收购是在2008年由此则新闻公布的Henkel closes acquisition of National Starch businesses，链接网址为：http://goo.gl/abe6，其实这些跨国公司之间的兼并收购挺复杂的，准确的说是汉高公司此次跟随荷兰化学和涂料巨头Akzo Nobel公司(AKZOY)一起收购帝国化工公司（ICI），而汉高公司将得到ICI 旗下National Starch公司的粘合剂和电子材料业务部门，Akzo Nobel公司收购其母公司帝国化工公司。而类似Emersoncuming、Ablestick、Ablebond都是原来国民淀粉旗下电子材料部门的品牌！ 因为碰到最多的是Emersoncuming的产品，所以此博文的题目就以此为题!

其实收购后不论是从产品还是从品牌来讲，汉高公司都在逐渐的将收购来的业务逐步并入到自有品牌下，而逐步弱化原来Emersoncuming等品牌。在以前这篇博文里面就有和网友@neal886讨论过，博文题目及地址如下：《LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800》http://goo.gl/D7zs。 从产品本身来讲，就以前博文中提到的产品为例，《Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶》也是由原来Emersoncuming旗下的14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste产品演变而来，具体可以参看以上两篇文章。另外还有以前Emersoncuming主推的1218型号underfill后来也被纳入到汉高旗下的Hysol品牌，不过估计可能是文字编辑错误，HYSOL 1218产品的玻璃转化温度为60度，而原来资料的玻璃转化温度为15度，为此和网友@dovs在电子胶水论坛这个帖子里还讨论了半天http://www.r4e.cn/bbs/thread-61-5-1.html，有兴趣的朋友可以去看看并下载相关技术资料对比一下。

另外从收购后销售渠道规整来讲，好像也有较大的变化，这个也是听以前Emersoncuming的代理商讲的，据说从全球而言汉高旗下的电子胶粘剂业务与国民淀粉的电子胶粘剂部分合并后，基本都是由原国民淀粉的人员来主导，但是好像据说在中国大陆地区是反过来的，合并后主要由汉高乐泰的人来主导，所以据说国内的原Emersoncuming的代理商都变成了汉高乐泰的代理商，日子没有以前那么好过了，呵呵！另外就收购前而言这两家公司的销售模式和方法也是有着很大的区别的，估计合并后也需要一段时间来磨合。而原来国民淀粉公司的直属人员据说也流失不少，估计也分散到各其他相关行业和公司里面了。另外因为Emersoncuming公司的同类产品以前价位一直比汉高要高，合并之后据说为了一致，将汉高公司的同类产品全部做了提价措施。

最后再谈谈前面说到的LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800，当时就这款产品是否是由原来Emersoncuming的或者Hysol的什么77B技术的衍生而来也有一些传闻，包括UF3800的的生产地在何处等等都众说纷纭，呵呵！ 不过经过这一年多的了解，就此款产品也得到了一些更多的消息，据说这款产品是由汉高乐泰烟台的研发部门花了不少时间研究出来的，而生产自然就在烟台了。另外这款产品其实就是为Apple公司的Iphone、Itouch等一些产品定制开发的，这个定制需求估计是苹果公司和其代工厂富士康共同发起的，当时富士康也有一个工艺部门在为苹果公司评估新的underfill胶水，当时我们公司的曾工开发的一款超低粘度胶水也通过了富士康自身第一轮的评估，不过后面估计富士康自身评估的几家underfill由于产品品牌、公司规模及综合性能等一系列原因，最终未能获得苹果公司的认可，但迫于苹果这样世界级公司的要求，汉高乐泰还真是为他专门做出了这样一款UF3800的低粘度375cps的产品。这两年是苹果产品销售最火爆的两年，据说就2009年而言，UF3800这一款型号的销售达到了五千万人民币以上。后来查看了一下苹果公司2009年的年报，当年就iphone产品而言的销量好像都有两千多万台，如果iphone全部使用UF3800产品，加上其他苹果公司的移动产品都使用underfill工艺的话，估计五千万的销售额似乎还保守了一些，呵呵！

总而言之，通过这样的兼并收购，汉高公司可是进一步巩固了其在电子封装组装胶粘产品的核心地位，目前在这一块貌似还有日本Namics还是个别领域还是比较强的，会不会哪天也被汉高收购了呢，类似以前Hysol被收购一样!

说来惭愧，有将近三四个月没有更新博文了，只怪自己太懒了些，以后争取每周末更新一篇！

两份1218TDS资料供下载参考：

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0tb5jdtlb

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