1、膜检测及评价技术：

a.膜检测及评价的必要性：MCM封装离不开多层板，而多层板表面的金属化层极为关键，这种金属化层无论是用于表面导体图形，还是作为电极，除了要与特定的实装形态及封装部件相匹配之外，还要实现大量的连接与键合，而且应满足工程、设备长期可靠性等诸多方面的严格要求；

b.膜的互扩散：

■膜的互扩散及扩散系数；

■膜层互扩散反应的激活能；

c.膜的内应力：

■膜层中内应力的产生机制：与基板材料比当膜材料CTE较大时产生受拉应力，较小时产生受压应力；

■膜层中的内应力：在蒸镀膜及电镀膜中存在内应力，如果其总应力大于基体绝缘层的抗弯强度，则绝缘层中可能产生裂纹，甚至使电路图形剥离；

2、信号传输特性的分析技术：

a.布线电气特性分析基础：目前人们正在开发各种类型的超高速半导体集成电路元件，其中包括约瑟夫森器件，采用GaAs的HEMT(high electron mobility transistor：高电子迁移率三极管)和MESFET(metal semiconductor field effect transistor：金属-半导体场效应三极管)、采用Si的ECL（emitter couple logic：发射极耦合逻辑）器件等，与此相关，需要研究高频信号的传输特性，以GaAs超高速器件处理的信号为例，人们正对高速脉冲的传输特性、布线间的交叉噪声特性、减少交叉噪声的措施等进行广泛的研究，此外CMOS(complementary metal oxide semiconductor：互补金属氧化物半导体)器件的高速化也取得显著进展； 全文 »