最近了解到有些手机组装客户在塑料的粘接中会用到这款得复康DEVCON PUH94167，开始还以为是和14167类似的产品（这个在笔记本外壳组装上用量非常大），但在网上找不到太多的资料。不过就其前缀来看应该和14167不是同类型的产品，果不其然，这款也是属于反应性的热熔胶，应该和我前面提到的乐泰3541和3542，以及3M 2665类似的产品。 去了ITW及DEVCON的官网，找不到任何相关资料，后来也是在网上其代理商发布的信息中了解了一些，摘录如下：
产品名称：
DEVCON PUH94167-HV
产品备注：电子粘接胶
产品类别：消费电子行业
产 品 说 明
PUH94167-HV 电子粘接胶
特性
100%固含量、反应性、单组份聚氨酯热熔胶
较好的开放时间
极好的抗剥离力
高粘度，高强度粘接，耐热耐化学性
较低的应用温度
操作设施方便
在施胶温度中具有较好的粘接温度性
应用
该产品在特定的电子行业具有极好初粘性和粘接强度。例如：手机和比较表电脑等小型电子产品上的金属和塑胶，以及塑胶与塑胶直接的粘接等。
产品技术参数：
|
固体含量 |
100% |
|
磅每加仑 |
9.9 |
|
比重 |
1.19 |
|
粘度at212℉ |
10000cps |
|
抗张强度@77℉（固化后） |
2600psi |
|
断裂延伸率@77℉（固化后） |
460% |
|
Yong’s模量 |
2840psi |
|
颜色 |
无色 |
|
施胶温度 |
200-225℉ |
|
预热温度 |
200-225℉ |
|
开放时间 |
>5 |
哪位网友如果有完整版的TDS资料，麻烦共享一下哦，谢谢咯！
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?