上周听了一位有机硅界的高人对有机硅电子行业的应用作了大致的分析，感觉思路还是很清晰的，虽然没有深入，但对了解有机硅产品尤其是道康宁的有机硅产品还是有些帮助的，下面整理如下，比较零散。

有机硅在电子中的应用主要分为大电子和微电子两大块（还有太阳能行业），而在大电子行业主要以缩合型有机硅为主，而缩合型有机硅又分为以下几类：

1、脱醇型有机硅，缩合后脱出的产物为甲醇，由于甲醇为中性，所以对制品没有什么影响，气味也基本能接受。像道康宁9187、9189、9187L等均属于此类型.国内目前做此类型的公司有，但技术方面仍不是特别成熟。而像在电子上应用的道康宁SE9189产品其实就是在原来建筑上使用的EA9189基础上改进的。另外脱醇型有机硅也有两种不同的配方路线，一种叫直接配方法，一种叫间接配方法。直接法就是用端羟基硅油直接做，但要做得比较稀有一些难度，一般常见都为牙膏状。如果做得太稀其储存期会有问题（会慢慢变粘稠），再就是其固化速度会下降。但据说间接法可以克服这个问题，但就没有具体展开讲了；

2、脱酮型有机硅：即缩合后脱除产物为丙酮，据说目前全世界只有信越公司能做，好像这是他们公司的专利，脱除产物也是中性的，但比脱醇型的反应速度更快，但价格相对也比较贵，至于产品性能是否具有优势也是见仁见智了，呵呵！

3、脱肟型有机硅：及缩合后脱除产物为肟（这个有不少人读成“wu”，实际应该为“wo”，均为第一声）），是一个含氮的化合物。此脱除产物也是接近中性的，但气味相对而言会大一些。这个类型也是目前国内做得最成熟的产品，像北京天山公司在太阳能行业广泛应用的1527就是此类型的，另外像道康宁的737、8801、739等产品也是属于此系列的。

此外还有脱酸型、脱胺型等有机硅，在家庭装修中用的比较多，例如我们常用的玻璃胶很多就是脱酸型的，所以打完胶后有一种酸酸的味道。

在大电子和微电子中具有应用的是加成型有机硅，也有人称为热固化型，此类有机硅的固化不会产生多余产物，主要是双键的打开形成新的分子链，类似像道康宁的导热胶4450、4173等，还有灌封胶的160、170等。另外还有LED上用的硅凝胶等，这里面用的是苯基硅油而非甲基硅油。还有一类应用就是coating类有机硅产品，里面是还有resin的，具体也没展开来谈。

最后又大致介绍了一下导热硅脂类的有机硅产品，此类产品的应用理论上不涉及到化学反应，使用过程中也不会有固化的过程。现在高端的导热率可以做到3.0以上，类似像道康宁的340（美国产）大概在0.6至0.8之间，102（日本产）在0.8左右，而中国产8880在1.0左右，还有一些奇贵的5021、5022等系列在3.0左右，主要定制给富士康等企业。其中就导热率做了一个展开，其实业界对导热率有一些误解，认为导热率越高导热效果就越好，其实不尽然，因为严格意义上导热效果是有热阻决定的而不是由导热率决定的，例如上面提到的102的导热率虽然比8880低，但它在很多应用上效果甚至比8880好，因为该产品非常细腻，同样是用氧化锌，导热填料的粒径及均匀性很佳，简单来说导热层可以涂得比别的型号薄很多，所以导热效果就非常明显了！据说可以达到5至10个micro的效果。

后面大家也讨论到了类似脱醇和脱肟脱酮到底孰优孰劣，其实也是没有定论的东西，不过有一些结果性的东西，就是在玻璃幕墙上的硅胶美国经过二十多年的验证，最终还是接受了脱醇型的产品，此之前一直是脱肟型和脱醇型并用的。也不知中国国内现在是什么状况！欢迎国内做国产有机硅的朋友分析探讨！