0 笔记 《芯片制造半导体工艺制程实用教程》 3月27日 10:20 | anndi 【基本信息】 【内容简介】 【目录信息】 译 者 序 第一章《半导体工业》 第二章 半导体材料和工艺化学品 第三章 晶圆制备 第四章 芯片制造概述 第五章 污染控制 第六章 工艺良品率 第七章 氧化 第八章 基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光 第九章 基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验 第十章 高级光刻工艺 第十一章 掺杂 第十二章 淀积 第十三章 金属淀积 第十四章 工艺和器件评估 第十五章 晶圆加工中的商务因素 第十六章 半导体器件和集成电路的形成 第十七章 集成电路的类型 第十八章 封 装 《芯片制造半导体工艺制程实用教程》学习笔记PDF版下载
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《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?