1、简介：本章介绍Hitachi公司为了使用无铅焊料而研究开发的几种新型衬底贴装薄膜。对于光电、光纤器件和封装，常常使用无铅焊料（如铟、Sn-In等）作为连接材料，这主要是因为这些连接材料的延展性比较好的原因，对于光电器件的封装来说，熔融或高温回流是与它本身不兼容的，所以非常需要非熔融键合技术；
2、无公害衬底贴装薄膜：银胶作为衬底材料已经被广泛使用了40年了，由于使用了无铅焊料，在高温回流中封装会出现裂缝和分层等现象，通过环氧铸模化合物的配方变化，减少了湿度吸附的数量，从而有效控制了这种“爆米花”现象，然而仍需大力发展适用于无铅焊接的衬底贴装薄膜材料；
a.铅模PQFP封装中使用的充银薄膜DF-335-7：铅模PQFP封装的衬底贴装材料一般包含聚酰亚胺树脂、热定型黏附树脂和银填料，这些材料应该成本低，湿度吸附少，剥离强度高。DF-335-7的构成情况如下：调整了的聚酰亚胺基树脂具有防水结构，含量适中的热定型树脂，40%质量的银填料；
b.BT衬底PBGA封装和芯片尺寸封装CSP使用的绝缘膜DF-400：对于在BT衬底上的PBGA封装和CSP封装中的衬底贴装材料的要求，要高于在框架形式的PQFP封装中的要求，因此除了要求湿度吸附小、剥离强度高之外，还要求低应力（可以减小芯片和衬底的翘曲）以及低的玻璃体相变温度Tg（可以降低芯片贴装温度）等； 全文 »
1、引言：
a.粘接的主要应用时胶黏剂，粘接正在取代或者至少部分取代更为经典的机械连接方法，然而粘接件不是胶黏剂的惟一应用，凡是与固体相互接触的地方，都与粘接的应用有关，多组分材料的最后使用性能很大程度上取决于固体之间界面的特性，因而实际应用需要更多的粘接方面的知识；
b.如果从分子、微观和宏观不同的观点讨论，或者讨论界面形成或者粘接系统的破坏时，“粘接”这个术语涉及完全不同的概念，既可以表示界面键的形成，也可以表示机械负载时的破坏装配体系，事实上研究粘接机理的主要难点之一在于它涵盖了聚合物科学、表面和界面物理化学、材料科学、机械和微机械破坏和流变学等学科领域，专家对观察到的同一现象进行研究，采用不同的概念和途径处理的方法有很大的差异，提出了很多粘接理论，有的互相补充，有的互相矛盾；
2、粘接机理：
a.机械互锁理论：由McBain和Hopkins于1925年提出，他们认为进入固体表面孔穴的机械锁栓是决定粘接强度的主要因素；此理论最大的不足之处是有研发认为，粘接强度的提高不是机械栓的作用，而是由于表面粗糙，断裂时裂缝周围和材料本体消耗的黏弹性或者塑性能量增加所致；
b.电子理论：又称为双电层理论、静电理论、平行板电容器理论，最早由Deryaguin及其同事们于1948年提出的，他们认为具有不同电子层结构的基体和胶黏剂会发生电子转移以维持Fermi平衡，界面形成双电层，粘接强度主要是静电引力的贡献； 全文 »
1、简介：
a.本章将讨论在塑料方形扁平封装PQFP、塑料球阵列PBGA、模阵列PBGA（MAP-PBGA）封装中使用不含卤素阻燃铸模化合物的情况；
b.为了得到不含卤素的铸模化合物，主要是在不使用常规的阻燃剂，如溴化环氧和氧化锑的情况下，仍要能维持燃阻，可以通过以下方法达到：在常规树脂中加入新型阻燃剂、混合一种具有高填充量的化合物以得到高的燃阻、改变树脂的结构使之不可燃或综合这三种方式；
c.铸模化合物的蒸汽压力对于封装裂缝、分层和封装爆开等都有着很重要的影响，这主要是因为：在封装内的热膨胀失配是温度的函数、铸模化合物吸收湿气产生的蒸汽压也是与温度相关的；
2、适于塑料方形扁平封装PQFP的无公害铸模化合物：
a.阻燃系统—添加型阻燃剂：（磷组-无机、金属氢氧化物组-铝或镁、金属化合物组-钼和硼）；作用机制分别是氧陷阱、水放电、烧焦层等； 全文 »
《粘接表面处理技术（胶黏剂译丛）》简介：
书名:胶黏剂译丛–粘接表面处理技术
出版社:化学工业出版社
ISBN:ISBN 7-5025-4833-5
作者:[美]K.L密特[法]A.皮兹
本书共分十二章，分别由国际知名专家所著。全书以粘接机理为基础，系统地论述了促进材料粘接的各种表面处理方法，包括等离子处理方法、火焰处理方法、电晕处理方法、激光处理方法、接枝改性方法、微生物处理方法等。本书引用了大量的参考文献并附有详细的图解说明。 本书理论与实际紧密结合，技术内容新颖，对从事粘接或对粘接技术感兴趣的技术人员具有较强的参考价值。
《粘接表面处理技术（胶黏剂译丛）》目录：
第一章 粘接理论和机理
第一节 引言
第二节 粘接机理
第三节 结论
参考文献
第二章 利用酸碱作用原理提高粘接强度 全文 »
1、简介：在工业上一些特殊领域的实际应用中，要求能解决聚合物复合材料PCMs的性质控制问题，对于实现这种控制的方法，可如下所列：
a.基础理论研究部，要求其成员在基础研究中作出了贡献；
b.应用研究部，考虑基础理论研究部所取得的成果，集中注意力于对PCMs性质的控制，为特殊工业及民用工程部门的应用研究和PCMs的进一步开拓服务；
c.中间试验工厂部，开拓PCMs制造的专门技术，创立现场试验的中间试验工厂；
d.技术部，开拓PCMs在应用中的实际操作方法；
e.鉴定证书部，从事PCMs及由其制造的产品的全部检测试验；
2、现场维护与修复用的胶粘剂：
a.船舶的修复：
■船身修复；
■操舵室对甲板的粘接；
■遇难船只的修复
b.在石油及煤气工业中的损伤控制：
■油贮槽的重建；
■输油管的修复；
c.结构单元及建筑物的翻修改造：
■地面建筑及结构的翻修改造；
■地下建筑结构的翻修改造；
■水下结构的翻修改造；
3、含纤维素材料的压制品制备：由木材经粉碎制得的木材碎片与以脲醛树脂为基础的胶粘剂一起用于名为“木质层压塑料”（WPL）的层压制品的生产，胶粘剂的用量约为12%~15%； 全文 »
1、简介：如果从电子产品的终身循环角度考虑，目前还不能确定使用无铅焊料是不是比其他焊料更环保，如果从可利用材料或组件考虑，或者从可靠性考虑，或者从增加了的工艺难度考虑，或者产品报废后如何除了（EOL）等方面来考虑的话，使用无铅焊料是没有什么优势可言的，最好的解决方法是采用一种全新的粘附方法，即不再使用焊料；
2、带有各向异性导电薄膜的印刷电路板上应用金、铜、镍-金凸点的WLCSP封装的设计、材料、工艺过程和可靠性：通过用ACF薄膜将Au凸点，Cu凸点、Ni-Au凸点倒装芯片安装在Cu-Ni-Au和OCC的PCB板上，讨论了重要的参数和工艺步骤，如硅片、用Au、Cu、Ni-Au等对硅片凸点化、PCB板、ACF薄膜、定位、叠片、挑选/放置、键合等，另外ACF键合的FCOB经历了热循环和SIR测试，得出如下重要结论：
a.ACF键合的FCOB装配产量受到凸点类型强烈的影响，已研究的凸点有Au、Cu、Ni-Au等，带有Cu凸点的倒装芯片有最高的装配产量，而带有Ni-Au凸点的芯片的装配量最低；
b.ACF键合的FCOB装配量受到PCB平整度的影响，结果表明带有OCC焊盘的PCB板的装配量好于Cu-Ni-Au焊盘的PCB板；
c.在Cu-Ni-Au焊盘的PCB板上采用ACF键合的倒装芯片进行1000次温度循环后，没有开裂现象，1000次温度循环后Au凸点倒装芯片电阻的变化为5.3%，远远小于Cu凸点倒装芯片所对应的电阻的变化（29%）；
d.ACF键合的FCOB封装，可以满足不同领域对SIR测试的要求，如民用、工业、军事等；
3、在衬底上使用焊料或粘接剂的铜连线圆片级芯片尺寸封装（WLCSP），一般地，焊料或粘合剂通过模板或屏幕印刷到衬底上，而且黏合剂可以像焊料一样工作，并且可以不含铅； 全文 »
1、简介：本章将要讨论的是无焊料芯片级互连，例如不带电的Ni-P浸金凸点焊料、电镀金凸点、电镀铜凸点、电镀铜线、金线的键合（微弹簧）、连线压焊的金钮栓凸点、连线压焊的铜钮栓凸点等；
2、适于使用无电镀镍-金、电镀金和电镀铜凸点的硅片，硅片表面的二氧化硅层上有一层刻好图形的铝层，由氮化硅作为其钝化层；
3、不带电的镍-磷浸金凸点，使用不带电的Ni-Au的UBM有如下优点：成本比较低、与共熔焊料工艺兼容、具有较高的焊料抗潮性、表面贴装应用中Al-Ni黏性好、Ni-Sn金属互化物的生长有利于保证焊料连接热疲劳寿命；不带电的Ni-Au凸点的优点是成本较低并适合于作为导电粘连材料；
a.材料和工艺流程：PICOPARK公司在1995年提出以下工艺：
■硅片的目测；
■用划过的芯片作为样品来寻找最佳工艺条件；
■应用标准的光刻工艺来用光刻胶覆盖墨水点、在划片槽中不需要的窗口等；
■在硅片的背面覆盖光刻胶；
■用等离子清洁暴露的表面（在非常低的温度下小于5MIN）；
■第一次锌酸盐（室温下2min），浸在去离子水中； 全文 »
1、简介：由于无铅焊料连接的屈服度比较小，而硅芯片与环氧PCB板/衬底间热膨胀失配系数又比较大，这里我们将集中探讨在有机印刷电路板PCB上各种硅片级芯片尺寸封装WLCSP焊料连接可靠性的问题。在芯片上的焊料，在它没有连接到衬底之前，都称为焊球solder bumps，而当焊球被连接到衬底上，经过回流等步骤后，就被为称为焊料连接solder joints；
2、应用应力缓释层实现锡银铜圆片级芯片尺寸封装时焊料连接的可靠性：
a.有限元分析结果；
b.热循环分析结果；
c.应力缓释层对电容的影响；
3、应用TiCu和NiAu凸点下金属化层实现SnAg、SnAgCu的WLCSP封装时焊料连接的可靠性：
a.等温条件下疲劳试验结果；
b.热循环疲劳试验结果
c.以上结果均在无填充物和应力缓释层的情况下，而实际应用中都存在两者之一或都存在，从而确保了WLCSP焊料连接的可靠性； 全文 »
昨日在深圳马哥孛罗好日子酒店 二楼大宴会厅参加了《第五届便携式产品设计与电源管理技术研讨会》，会议内容如下：
点击以上链接可以到主办单位深圳市创意时代会展有限公司的网址查看相关呢内容，并且可以注册下载相关演讲内容。由于下午要开会，所以上午只听到11点半就回公司了，但也是有不少收获的，就以上各位的演讲我谈谈自己的收获和感受： 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?