大声
【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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关于太阳能电池用铝浆料的探讨

从去年年底到今年上半年,陆陆续续接到了一些朋友咨询太阳能电池用的铝浆料及银浆料的情况,其实我并不是太了解这个行业,不过上半年开始电子胶水论坛的电子浆料板块对太阳能电池用的浆料讨论的比较热烈,也从中学到了不少东西,其中网友陶瓷兄发布的一份《太阳能电池铝浆》的资料也是对铝浆进行了比较详细的阐述,现就此ppt文件中的内容及与大家的交流略做展开,大家重点还是需要看看PPT的原文:

1、太阳能电池对电极浆料的要求:

为了输出硅太阳电池的电能,必须在电池上制作正、负两个电极。电极就是与电池p-n结两端形成紧密欧姆接触的导电材料。习惯上把制作在电池光照面的电极称为上电极,把制作在电池背面的电极称为下电极或者背电极。上电极为负极,选用银浆作为阴极浆料印刷烧结而成。下电极为正极,由铝浆和银铝浆组成,其中铝浆即为硅太阳电池用阳极浆料。

2、对下电极材料铝浆的技术要求:

形成铝背p-p+结,提高开路电压;

形成硅铝合金对硅片进行有效地吸杂,提高效率;

能与硅形成牢固的欧姆接触;

有优良的导电性;

化学稳定性好;

有适宜大规模生产的工艺性;

价格较低。

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TFT 液晶显示模组技术改造项目—可行性研究报告

这是一份上市公司浙江新嘉联电子股份有限公司(002188)在2008年6月委托浙江省工业设计研究院所做的一份报告,我去该公司的网站及相关证券网上看了一下,估计这个项目目前该公司还没有上马。其实发现这份报告是前天在网上搜索道康宁SE9187L产品的相关PDF文件时发现的,觉得内容还比较详细,就整体的看了一遍,重点是里面涉及到相关材料和胶水的部分。很巧的前天我去股票行情上看该公司的内容时,发现该公司从3月31日起一直处于停牌阶段,而在停牌的前一天曾一度接近涨停,后面据其官网披露是涉及到资产重组什么的待公布。刚才写这篇帖子的时候去行情网站看了一下,居然今天复牌了,不过是跌停了,呵呵!看了一下公告,原来是重组失败,这资本市场还真是变幻莫测啊! 闲话少说,还是回到相关材料上面吧!

先简单的从网上了解了一下TN、STN和TFT型液晶显示器区别:

1.TN型液晶显示器因技术层次较低,价格低廉,应用范围多在3英寸以下的小尺寸产品,而且仅能呈现出黑白单色及做一些简单文字、数字的显示,主要应用于电子表、计算器、简单的掌上游戏机等消费性电子产品。

2.STN型液晶显示器较TFT型工艺简单,成品率较高、价格相对便宜,面向对比强烈与画面转换反应时间较快的商品,因此多应用于信息处理设备。如果在液晶面板前加一片彩色滤光片,则可显示多种色彩,甚全可达全彩化程度。此种产品多使用于文字、数字及绘图功能的显示,例如低档的笔记本电脑、掌上电脑、股票机和个人数字助理(PDA)等便携式产品。

3.TFT液晶显示器因为显示反应速度更快,适用于动画及显像显示,故广泛应用于数码相机、液晶投影仪、笔记本电脑、桌上型液晶显示器。由于其在色彩品质及反应速度方面较STN型产品为佳,因此也是目前市场上的主流产品。

这三种类型的产品组装中都用到了几种电子胶水胶带:

导电膜   AC8955YW/2.0mm,HITACHI 公司,COG 用

导电膜   AC7106/1.2mm,ACF,HITACHI, TAB用

保护胶   TUFFY,HITACHI,BLUE

保护胶   SE9187L,RTV,道康宁公司,黑色硅胶,保护LCD 用

遮光胶带  UVT501,3M 公司,IC, 防止照射,厚度0.05mm,16*4mm 全文 »

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Dow Corning Toray Silicones SE9187L Adhesive/Sealant&Confromal Coating

今天抽空了解了一下道康宁东丽的粘接密封材料SE9187L,也可以用来做表面涂敷作用。具体技术参数请下载附件查看。

印象深刻的两点一个是此产品的包装方式越大的时候储存期越短,根据资料显示75g装的可以放15个月,330ml装的可以放12个月,18kg装的职能放7个月。一方面是由于包装体积的差异,另一方面或许也与体系的化学性质有一定的关系吧。因为如果仅仅是密闭性导致的储存器差异的话,密闭性实际上是可以大小包装做到一致的。估计也涉及到物理化学里面的什么熵啊焓之类的理论,呵呵!

另外一点和昨天看的说明里面一样,原文是这样写的:“Dow Corning’s sole warranty is that the product will meet the Dow Corning sales specifications in effectat the time of shipment.”,意即“道康宁的唯一保证,是产品在发货时满足的道康宁销售规格。”,还有一句就是:“Your exclusive remedy for breach of such warranty is limited to refund of purchase price or replacement of any product shown to be other than as warranted.”,意即“如果该保证不能兑现,您所能获得的补偿仅限于退还被保证产品的购货价款或重新更换。”这两条其实就很好的规避了一些不可控的风险,毕竟胶水是辅料,不可能去承当成品的连带责任的!其实这也是为什么在这个行业大品牌公司具有优势的原因吧!

后来上网又搜索到了一份《道康宁粘合剂密封胶产品信息》,里面涵盖了道康宁的大部分粘接密封系列胶水的型号和特性,有兴趣的朋友可以下载查看之!

华为网盘下载:http://dl.dbank.com/c0ahbbu6az

道康宁粘合剂密封胶产品信息 SE9187L

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Dow Corning Sylgard 160 Silicone Elastomer Encapsulants

最近开始学习有机硅在电子行业的应用,今天就从道康宁的灌封材料160开始,附件中上传了此产品的TDS资料,并且自己也花时间非常完整的学习了一遍。除了常规的那些物理化学性能和参数外,实际上我觉得道康宁公司在产品的整体说明和介绍上也花了很多功夫,包括免责条款等等! 当然这些肯定也是类似灌封材料的的标准说词。就此份材料里面的一些说明,找到了一份对应的中文版本,大家可以对照学习一下。里面也涵盖了大部分道康宁的灌封产品型号!

DESCRIPTION  产品描述

道康宁®有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供:混合比例组分(按重量或体积) (提供时)1:1 A组分/B组分  10:1 主剂/固化剂  当两种液体组分充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热,并且固化速度均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化,并且在完成固化后便能立即投入使用,其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室(UL)和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能,而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。

MIXING AND DE-AIRING  混合-A组分与 B组分以 1:1混合

道康宁有机硅 1:1 混合灌封胶以双组分形式提供,无需严格匹配。以重量或体积为 1:1 作为混合比例,简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布,组分 A和组分 B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后,组分 A和组分 B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分,这会导致固化不完全。由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性,因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中,如果产品对于内部气泡十分敏感,则需要 28 到 30 英寸汞柱的真空脱泡处理。 全文 »

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胶粘术语—密度与比重

关于密度与比重,其实应该算胶粘剂里面比较简单的物理指标了,关于二者的区别其实大家应该都比较清楚,只是要表述出来有些罗嗦,大家知道就好了,不了解的同学可以参看后面的诸多细节!需要额外说几句的如下:

1、关于粉体(填料)的密度测试问题有专门的讨论,大家可以参考后面的堆密度部分,简而言之可以分为:松装密度 apparent density-在规定条件下粉末自由填充单位容积的质量;散装密度 bulk density-在非规定条件下测得的单位容积粉末的质量;振实密度 tap density-在规定条件下容器中的粉末经振实后所测得的单位容积的质量。这个概念在金属粉末材料里面见到最多,我也是在银粉的TDS资料中了解到的,其实类似的概念可以类推到其他一些常用填料里面。不知道类似作为触变剂用的气相二氧化硅是否也有此性能指标;测试此类密度是有诸多专门的仪器和设备的;

2、关于胶粘剂的密度,如果是低粘度的胶粘剂直接用量筒和天平大概都可以测试了,即采用类似液体测试的方法,而且需要排除胶体内的气泡(不过一般低粘度的胶水静置一段时间后气泡会自动排出来的)。但是如果是中高粘度的胶粘剂的密度测试就相对比较麻烦了,因为如何将气泡排净是一个比较麻烦的问题,在国标中有对应的一些方法,大家可以参看胶水论坛上的帖子:GB 4472-1984 化工产品密度,相对密度测定通则.  http://www.r4e.cn/bbs/thread-9547-1-1.html;[GB-T13354-1992]液态胶粘剂密度的测定方法(重量杯法) http://www.r4e.cn/bbs/thread-1234-1-4.html

3、关于固化后的胶粘剂的密度测试也是相对比较麻烦的,因为也涉及到一个胶粘剂固化后的内部结构致密性问题,相关测试方法可以参考一些塑胶材料的测试。某种意义上很多胶粘剂固化后也是一种高分子材料。一般而言胶粘剂固化前后的密度差异不大,如果有较大差异的话一般是固化过程中释放了低分子物质或者是有溶剂等挥发导致的。其实这个也是测试固化收缩率的一个变通方法,通过固化前后的密度变化计算而得的,关于固化收缩率以后有空再解释。

4、再探讨一起与胶粘剂密度相关的额外话题,其实胶粘剂的使用其实一般都是体积的消耗,而非重量的消耗,尤其是在细小的应用环节。不知大家是否留意到一般针筒装的胶粘剂都是用体积来计量的,而大桶装的一般用重量来计量。当然这个也是要结合客户的要求的,以SMT红胶为例,loctite公司的产品一般都是以体积来计量,类似300ml、20ml、30ml等等,而像fuji公司的是以200gr、40gr、30gr来计量的,据我所知不同红胶的密度差别大概会有10~20%,所以其实以体积计算应该是比较科学的方法,据说fuji公司之所以采用重量的计量方法也是当初了为了迎合市场的需要打的一些擦边球,结果还有一些公司效仿,呵呵!对于用量很大(以吨计)的胶粘剂,密度上百分之一二十的差别其实对成本和售价会造成很大的影响,而用量很小(以克计)的胶粘剂,密度上百分之一二十的差别其实对成本影响比较有限的,呵呵!

下面是在网上收集的一些与密度比重有关的资讯,想深入了解的朋友可以仔细看看:

比重 specific gravity

也称相对密度,固体和液体的比重是该物质的密度与在标准大气压,3.98℃时纯H2O下的密度(999.972 kg/m3)的比值。对于气体是指气体的分子量同空气的分子量 (28.9644)的比值。液体或固体的比重说明了它们在另一种流体中是下沉还是漂浮。比重是无量纲量,一般情形下随温度、压力而变。比重简写为s.g.

在物理学中,把某种物质单位体积的质量叫做这种物质的密度。

1、某种物质的质量和其体积的比值,即单位体积的某种物质的质量,叫作这种物质密度。符号ρ。单位为千克/米^3。

其数学表达式为ρ=m/V。在国际单位制中,质量的主单位是千克,体积的主单位是立方米,于是取1立方米物质的质量作为物质的密度。对于非均匀物质则称为“平均密度”。

2、密度的物理意义。用水举例,水的密度在4℃时为10^3千克/米^3或1克/厘米^3(1.0×10^3kg/m^3,物理)意义是:每立方米的水的质量是1.0×10^3千克。

地球的平均密度为5.5×10^3千克/米^3。

标准状况下干燥空气的平均密度为0.001293×10^3千克/米^3。

常见的非金属固体、金属、液体、气体的密度(略)。

3. 是指在规定温度下,单位体积内所含物质的质量数,以kg/m^3(读作千克每立方米)或g/cm^3(读作克每立方厘米)表示。主要用在换算数量与交货验收的计量和某些油品的质量控制,以及简单判断油品性能上。

4.在印刷术语中,反射密度指一种表面的遮光能力;透射密度指一种过滤器的遮光能力。

5.感光材料的密度是指其经曝光显影后,影像深浅的程度。如胶片,画面愈是透明的地方,密度愈小;反之,愈是不透明的地方,其密度愈大。

密度是反映物质特性的物理量,物质的特性是指物质本身具有的而又能相互区别的一种性质,人们往往感觉密度大的物质“重”,密度小的物质“轻”一些,这里的“重”和“轻”实质上指的是密度的大小。

:质量是物体所含物质的多少。所含物质减少,所以质量减少。密度是物质的一种特性,它不随质量、体积的改变而改变,同种物质的密度不变。

密度是物质的一种特性,它只与物质的种类有关,与质量、体积等因素无关,不同的物质,密度一般是不相同的,同种物质的密度则是相同的 。

密度的公式 : (ρ表示密度、m表示质量、 V表示体积)

正确理解密度公式时,要注意条件和每个物理量所表示的特殊含义。从数学的角度看有三种情况:

(1)ρ一定时m和V 成正比;

(2)m 一定时,ρ与 V 成反比 ;

(3)V 一定时,ρ与 m 成正比。

结合物理意义,三种情况只有(1)的说法正确,(2)(3) 都是错误的。因为同种物质的密度是一定的,它不随体积和质量的变化而变化,所以在理解物理公式时,不可能脱离物理事实,不能单纯地从数学的角度理解物理公式中各量的关系

5. 国际单位制中密度的单位是 : 千克 / 米 3。 正确读法为千克每立方米,符号kg/m3, 常用的单位是克/厘米3, 正确读法是克每立方厘米 , 符号为 g/cm3。

它们之间的换算关系 :

l g/cm3=1000kg/m3

6. 水的密度值为 1000kg/m3

它的物理意义是体积为1m3水的质量为1000kg.

7. 根据密度公式的变形式:m=vp 或 ,v=m/p可以计算出物体的质量和体积,特别是一些质量和体积不便直接测量的问题,如计算不规则形状物体的体积、纪念碑的质量等。密度是物质的特性之一,每种物质都有一定的密度,不同物质的密度一般是不同。因此我们可以利用密度来鉴别物质。其办法是是测定待测物质的密度,把测得的密度和密度表中各种物质的密度进行比较,就可以鉴别物体是什么物质做成的。

8. 利用密度知识解决简单问题,如判断物体是否空心,用“分析法”解决一些较为复杂的问题。

判定物体是空心的还是实心的,一般有以下三种方法 :

(1)提据公式 , 求出 ,再与该物质密度ρ比较 ,若 < ρ , 则为空心 , 若 =ρ,为实心。

(2)把物体当作实心物体,由公式 ,求出 ,再与 比较,若 < ,则为空心,若 = ,则该物体为实心。

(3) 把物体当作实心物体对待,利用 , 求出体积为 的实心物体的质量, 然后将m 与物体实际质量m物比较, 若m>m物时,则该物体为空心,若m=m物, 则该物体为实心 。

9. 人体的密度仅有1.07 g/cm3,竟然只比水的密度多出一些,所以学游泳应该不会太难吧! 汽油的密度比水小,所以你知道为什么在路上看到的油渍,都会浮在水面上了吧。 海水的密度大于水,人体在海水中比较容易浮起来。

水的密度竟然大于冰,你现在就去冰箱里拿一些冰块,把它丢在半杯水中,看看冰块是浮着呢?还是沉下。物质的密度会受温度的影响而改变。一般而言,物质的质量不受温度影响,但是体积会热胀冷缩。所以温度上升时体积膨胀,密度相对就变小了。相反的,物质在温度下降时体积缩小,密度会变大。不过水是例外,因为水的密度在4℃时最大,水温只要从4℃上升或下降,密度都会变小。也就是说4℃的水,体积在受热时也膨胀、冷却时也膨胀。所以水总是由表面开始结冰,密度最大的4℃的水会沉入最底层。这个性质非常重要,在严寒的冬天,虽然水的表面已结冰,但在湖泊的底层仍维持4℃左右,使水中的生物可安然度过冬天。



堆密度是指粉体质量除以该粉体所占容器的体积V求得的密度,亦称堆密度,即ρb=W/V。填充粉体时,经一定规律振动或轻敲后测得的密度称振实密度(tapdensity)ρbt。

堆密度测定方法和休止角测定方法

松密度(bulkdensity)ρb是指粉体质量除以该粉体所占容器的体积V求得的密度,亦称堆密度,即ρb=W/V。填充粉体时,经一定规律振动或轻敲后测得的密度称振实密度(tapdensity)ρbt。

测定:将粉体装入容器中所测得的体积包括粉体真体积、粒子内空隙、粒子间空隙等,因此测量容器的形状、大小、物料的装填速度及装填方式等影响粉体体积。将粉体装填于测量容器时不施加任何外力所测得密度为最松松密度,施加外力而使粉体处于最紧充填状态下所测得密度叫最紧松密度。振实密度随振荡(tapping)次数而发生变化,最终振荡体积不变时测得的振实密度即为最紧松密度。(其实就是把颗粒称重后放在量筒里,使劲向下跺,记录体积,w/v。小心不要把量筒砸了。)

休止角(angleofrepose)粒子在粉体堆积层的自由斜面上滑动时受到重力和粒子间摩擦力的作用,当这些力达到平衡时处于静止状态。休止角是此时粉体堆积层的自由斜面与水平面所形成的最大角。常用的测定方法有注入法、排出法、倾斜角法等。

沙堆密度分布示意图(右图)就是上面一个漏斗,将粉体倒入漏斗,粉体自漏斗自由落下,在半径为r的圆盘上形成一个高为h的圆锥体,tanθ=h/r。(我记得以前应该是tgθ=h/r的)
松装密度 apparent density

在规定条件下粉末自由填充单位容积的质量。

散装密度 bulk density

在非规定条件下测得的单位容积粉末的质量。

振实密度 tap density

在规定条件下容器中的粉末经振实后所测得的单位容积的质量。

粉末松装密度(apparent density of powders)粉末在规定条件下自由充满标准容器后所测得的堆积密度,即粉末松散填装时单位体积的质量,以g/cm3表示,是粉末的一种工艺性能。松装密度是粉末多种性能的综合体现,对粉末冶金机械零件生产工艺的稳定,以及产品质量的控制都是很重要的,也是模具设计的依据。

粉末松装密度的测量方法有3种:漏斗法;斯柯特容量计法;振动漏斗法。(1)漏斗法。粉末从漏斗孔按一定高度自由落下充满杯子。(2)斯柯特容量计法。是把粉末放入上部组合漏斗的筛网上,自由或靠外力流入布料箱,交替经过布料箱中4块倾斜角为25。的玻璃板和方形漏斗,最后从漏斗孔按一定高度自由落下充满杯子。(3)振动漏斗法。是将粉末装入带有振动装置的漏斗中,在一定条件下进行振动,粉末借助于振动,从漏斗孔按一定高度自由落下充满杯子。对于在特定条件下能自由流动的粉末,采用漏斗法;对于非自由流动的粉末,采用后两种方法。

松装密度是粉末冶金机械零件压模设计的重要工艺参数,它直接决定阴模模腔的装粉高度。在生产中,为了保证制品密度的一致,必须要求粉末松装密度稳定。

影响粉末松装密度的因素很多,如粉末颗粒形状、尺寸、表面粗糙度及粒度分布等。通常这些因素因粉末的制取方法及其工艺条件的不同而有明显差别。一般地说,粉末松装密度随颗粒尺寸的减小、颗粒非球状系数的增大以及表面粗糙度的增加而减小。粉末粒度组成对其松装密度的影响不是单值的,常由颗粒填充空隙和架桥两种作用来决定。若以后者为主,则使粉末松粉fen莓密度降低;若以前者为主,则使粉末松装密度提高。为获得所需要的粉末松装密度值,除考虑以上的因素外,合理地分级合批也是可行的办法。

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片式电阻制造工艺及其材料(口述整理)

今天在整理自己的笔记本时发现了2007年1月27日的一份手写资料,是当时风华高科的一位资深工程师给我们口述培训片式电阻的制作过程,涉及的材料及相关测试等,好像论坛上曾经有人寻求过,现整理如下,由于为口述记录,可能有理解错误或听错的地方,请内行的朋友帮忙批评指正,另外由于现在已经过去三年了,中间的一些资讯甚至工艺可能发生了变化,请大家注意。

首先上一张示意图,没有时间用电脑画,就把当时那份手写版扫描部分上来,供大家参看,看着我那几个似蚂蚁爬过的字还真是不好意思,呵呵!

图示为一片式电阻的示意图,片式电阻一般由以下材料组成:基板(陶瓷基板)、电阻浆(R膏)、背导材料、正导材料及侧导材料(Ag浆)、一次保护玻璃G1、二次保护玻璃G2、Mark标记材料。 就每种材料大致展开一下:

1、基板(陶瓷基板):一般为氧化铝Al2O3,是在1580℃烧结而成,此类材料目前都已经基本国产化了,技术相对比较成熟;

2、背导材料、正导材料及侧导材料Ag浆:里面还有0.5%的钯,需要在600-850度烧结;好像此材料国产的做得似乎也不是很成熟;

3、电阻浆(R膏):这是电阻里面最核心的材料,由其实现电阻功能,此材料中据说含有金属钌,目前全世界几乎被美国杜邦和日本住友金属公司垄断。此材料需850℃烧结。此材料关系到电阻的一个关键参数TCR,好象是叫temperature coefficient of resistance(TCR) / 电阻温度系数,即电阻阻值随温度改变的特性。目前国内很多尝试做此材料的公司就是此参数一直无法控制得与杜邦或住友相当,所以一直没有被行业接受。

4、一次保护玻璃和二次保护玻璃都是为保护好印刷好的R膏,因为进行一次保护玻璃后会涉及到一个激光调阻的过程,据说激光局部温度达到3000℃以上,而二次玻璃就是为了保护因为激光调阻而露出的电阻材料。以往的一次和二次保护玻璃都也是烧结的,但为了避免影响电阻浆,烧结温度一般都在600℃以下,同理作为在电阻最外面印字的mark材料也是在低于此温度下烧结的。

关于里面材料的印刷顺序我也记得不大清楚了,当然基板上印R膏—一次保护玻璃—激光调阻—二次保护玻璃—mark印字的顺序应该没错,不过哦至于背导、正导和侧导材料在中间何时烧结上去真没什么印象了。不过就当时的交流,其中二次玻璃开始向低温转化,在片式电阻制造行业,300度以下就叫低温了,呵呵!相对七八百度烧结而言。而在电子胶水行业,低温固化都是指100度及以下了吧。而且二次保护玻璃开始用二次包封浆料来替代,二次包封浆料可以在200度左右会更低固化,采用的是树脂加填料及固化剂体系实现的,首先在120至150度干燥3-5分钟,然后在200度左右固化一小时。其中mark标记也相应变成低温固化,据当时的交流有两种情况,一种是二次包封浆料固化后再印字再固化,一种是二次包封浆料干燥后印字,然后一起去固化。其中对二次包封浆料固化后的表面要求非常高,应为涉及到mark标记的问题,否则成品会比较难看,客户是无法接受的。据当时的了解二次包封浆料在韩国、日本、台湾已经有公司着手研发了,国内也有企业类似西安宏星等公司也有涉足,但不是其重点,市场上暂时还没有成熟的产品,而片阻生产厂家从二次玻璃向二次包封浆料的切换过程也是个未知数的。

对于制成的片式电阻成品,除了电阻的要求外,还要经过以下测试:酸或碱性条件下,50—60度一小时的电镀测试;水煮试验(电饭锅4-8-16小时,看外观是否分层、剥离等);可焊性试验(240—270度锡炉,2-5秒钟,看挂锡情况);耐焊性(260-270度锡炉浸泡1分钟看变化情况),当然还需考察上述条件下对阻值的影响情况。上述的各种电子制造过程中用到的材料就都需要经受此等考验了!

最后闲聊了一下电阻的其他情况,除了片式电阻,还有排式电阻、晶片电阻、碳膜电阻等等。当时的一个数据全球每月片阻的产量大概是1500亿颗,中国和台湾地区约占其一半以上的份额。从材料用量而言,二次保护玻璃是大于一次保护玻璃的,其余几个材料的量就没有了解到。但从价值而言(或者说单价而言)顺序如下:R膏>Ag浆>一次玻璃(约等于mark标记)>二次玻璃(二次包封浆料),好像最贵的比最便宜的单价差150—200倍,看来这R膏还真是不便宜,也难怪全球就两家公司做得好。不过据说杜邦公司为了此材料投资了几千万完全模拟客户生产线,这也不是一般公司能够投入得起的,呵呵!

一不小心居然写了这么多,综上所述的话,这片式电阻里面的材料还有很多都需要国人多多努力啊!不光是片式电阻,很多元器件封装材料都需要国人多多努力啊,呵呵!

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有机硅电子行业应用浅析

上周听了一位有机硅界的高人对有机硅电子行业的应用作了大致的分析,感觉思路还是很清晰的,虽然没有深入,但对了解有机硅产品尤其是道康宁的有机硅产品还是有些帮助的,下面整理如下,比较零散。
有机硅在电子中的应用主要分为大电子和微电子两大块(还有太阳能行业),而在大电子行业主要以缩合型有机硅为主,而缩合型有机硅又分为以下几类:
1、脱醇型有机硅,缩合后脱出的产物为甲醇,由于甲醇为中性,所以对制品没有什么影响,气味也基本能接受。像道康宁9187、9189、9187L等均属于此类型.国内目前做此类型的公司有,但技术方面仍不是特别成熟。而像在电子上应用的道康宁SE9189产品其实就是在原来建筑上使用的EA9189基础上改进的。另外脱醇型有机硅也有两种不同的配方路线,一种叫直接配方法,一种叫间接配方法。直接法就是用端羟基硅油直接做,但要做得比较稀有一些难度,一般常见都为牙膏状。如果做得太稀其储存期会有问题(会慢慢变粘稠),再就是其固化速度会下降。但据说间接法可以克服这个问题,但就没有具体展开讲了;
2、脱酮型有机硅:即缩合后脱除产物为丙酮,据说目前全世界只有信越公司能做,好像这是他们公司的专利,脱除产物也是中性的,但比脱醇型的反应速度更快,但价格相对也比较贵,至于产品性能是否具有优势也是见仁见智了,呵呵!
3、脱肟型有机硅:及缩合后脱除产物为肟(这个有不少人读成“wu”,实际应该为“wo”,均为第一声)),是一个含氮的化合物。此脱除产物也是接近中性的,但气味相对而言会大一些。这个类型也是目前国内做得最成熟的产品,像北京天山公司在太阳能行业广泛应用的1527就是此类型的,另外像道康宁的737、8801、739等产品也是属于此系列的。
此外还有脱酸型、脱胺型等有机硅,在家庭装修中用的比较多,例如我们常用的玻璃胶很多就是脱酸型的,所以打完胶后有一种酸酸的味道。
在大电子和微电子中具有应用的是加成型有机硅,也有人称为热固化型,此类有机硅的固化不会产生多余产物,主要是双键的打开形成新的分子链,类似像道康宁的导热胶4450、4173等,还有灌封胶的160、170等。另外还有LED上用的硅凝胶等,这里面用的是苯基硅油而非甲基硅油。还有一类应用就是coating类有机硅产品,里面是还有resin的,具体也没展开来谈。
最后又大致介绍了一下导热硅脂类的有机硅产品,此类产品的应用理论上不涉及到化学反应,使用过程中也不会有固化的过程。现在高端的导热率可以做到3.0以上,类似像道康宁的340(美国产)大概在0.6至0.8之间,102(日本产)在0.8左右,而中国产8880在1.0左右,还有一些奇贵的5021、5022等系列在3.0左右,主要定制给富士康等企业。其中就导热率做了一个展开,其实业界对导热率有一些误解,认为导热率越高导热效果就越好,其实不尽然,因为严格意义上导热效果是有热阻决定的而不是由导热率决定的,例如上面提到的102的导热率虽然比8880低,但它在很多应用上效果甚至比8880好,因为该产品非常细腻,同样是用氧化锌,导热填料的粒径及均匀性很佳,简单来说导热层可以涂得比别的型号薄很多,所以导热效果就非常明显了!据说可以达到5至10个micro的效果。
后面大家也讨论到了类似脱醇和脱肟脱酮到底孰优孰劣,其实也是没有定论的东西,不过有一些结果性的东西,就是在玻璃幕墙上的硅胶美国经过二十多年的验证,最终还是接受了脱醇型的产品,此之前一直是脱肟型和脱醇型并用的。也不知中国国内现在是什么状况!欢迎国内做国产有机硅的朋友分析探讨!
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[视频]Apple iPhone underfill IC removal

昨日在网上看到一个新的搜索引擎http://www.search-cube.com/,无聊中输入了个underfill关键字做了一下查找,发现里面居然有个文件是Apple iPhone underfill IC removal.wmv,点击过去链接到了youtube的视频,看了一下,好像是JOVY SYSTEM公司展示返修设备的一段视频,本人用的也是一代16G iphone,这里又涉及到underfill的返修,故看了一遍! 对设备感兴趣的朋友可以看看哦,里面介绍的德国JOVY Systems公司的RE-7500 BGA返修工作台,此产品采用暗红外技术,可编程的上下加热器单独温度控制系统,能广泛应用于各种领域,如GSM、网络硬件、医学设备、军事设施等。这使得RE-7500 在BGA 和SMD 返修所涉及的大部分领域里中成为当之无愧的首选工具(请参看http://www.hansonsmt.com/chanpin_3.asp?abcd=122&id=27)!呵呵,帮他们打广告了,估计价格不菲哦!

Apple iPhone underfill IC removal

华为网盘下载视频文件:http://dl.dbank.com/c0hhfq9ryk

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胶粘术语—粘度(黏度Viscosity )

粘度

(液体在流动时,在其分子间产生内摩擦的性质,称为液体的黏性,粘性的大小用黏度表示,粘度又分为动力黏度与运动黏度度。)

粘度基础知识:

1.黏度:将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层, 各层速度不同,形成速度梯度(dv/dx),这是流动的基本特征.(见图) 由于速度梯度的存在,流动较慢的液层阻滞较快液层的流动,因此.液体产生运动阻力.为使液层维持一定的速度梯度运动,必须对液层施加一个与阻力相反的反向力. 在单位液层面积上施加的这种力,称为切应力τ(N/m2). 切变速率(D) D=d v /d x (S-1) 切应力与切变速率是表征体系流变性质的两个基本参数 牛顿以图4-1的模式来定义流体的粘度。两不同平面但平行的流体,拥有相同的面积”A”,相隔距离”dx”,且以不同流速”V1”和”V2”往相同方向流动,牛顿假设保持此不同流速的力量正比于流体的相对速度或速度梯度,即: τ= ηdv/dx =ηD(牛顿公式) 其中η与材料性质有关,我们称为“粘度”。

2.黏度定义:将两块面积为1m2的板浸于液体中,两板距离为1米,若加1N的切应力,使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的粘度为1Pa.s。 牛顿流体:符合牛顿公式的流体。 粘度只与温度有关,与切变速率无关, τ与D为正比关系。 非牛顿流体:不符合牛顿公式 τ/D=f(D),以ηa表示一定(τ/D)下的粘度,称表观粘度。

又称黏性系数、剪切粘度或动力粘度。流体的一种物理属性,用以衡量流体的粘性,对于牛顿流体,可用牛顿粘性定律定义之: 全文 »

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第十一章 超高密度封装的应用和发展

1、便携电子设备中的封装技术:
a.移动电话(手机)中采用的封装技术;
b.数码摄像照相机中封装技术;
c.笔记本电脑中的封装技术;
d.便携电子设备中封装的技术课题:
■减小PWB母板的面积并降低价格;
■减小高频电路及模拟电路部分的面积;
■采用系统封装;
■采用三维封装形式进一步提高封装密度;
2、超级计算机中的封装技术:
a.超级计算机中封装技术概况:超级计算机性能的提高得益于LSI的高速、高集成化,同时要求LSI封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散热能力等;
b.回路基板及实装技术:陶瓷回路基板替代树脂印制线路板、层间导体埋孔、计算机主机用陶瓷回路基板;
c.超级计算机封装的共同特征及发展前景:各家超级计算机封装的共同特征汇总如下:
■芯片搭载在陶瓷微载体内:
在载体实装到布线板上之前,能对半导体元件进行单个测试和老化筛选;
芯片搭载在陶瓷微载体内,采用倒装片或芯片电极面朝下的TAB微互联方式;
芯片发热采用间接方式冷却,即通过陶瓷微载体上面的导热柱,再循环水散热;
陶瓷微载体实装到布线板上采用焊料凸点或butt-PGA方式钎焊连接,可拆卸返修重装;
■基础布线板为玻璃陶瓷多层共烧板: 全文 »

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