乐泰公司的一款用于EDGEBOND的胶水，关于EDGEBOND请查看此文《关于Edgebond Adhesive的应用》，不过这个型号的命名规则貌似不是乐泰的风格，看来还是HYSOL的技术基础，呵呵！

此资料里面几个与别的环氧胶不同的地方，第一个是其粘度的表征，使用的是锥板粘度计，不同剪切梯度下从12万到7千不等，如果按以往使用brookfield粘度计的比值方法，其触变岂不是有17以上了，呵呵！ 难怪有个胶粘剂技术人员告诉我其实红胶用brookfield粘度计或者用流变仪测试的触变都不如锥板粘度计来得准确，以往用低转速下的粘度除以高转速下的粘度得到触变指数也只是个权宜的测试方法而已。第二个是在固化条件那一段，有一个推荐的升温速率“Recommended Ramp Rate:  30°C/ minute or less”，这个应该是针对多温区回流炉的建议，之前的胶粘剂很少会推荐这个参数，不知何故。

摘录TDS资料如下：

PRODUCT DESCRIPTION

SB-50 provides the following product characteristics:

Technology	Epoxy
Appearance	Black
Cure	Heat cure
Product Benefits	• No-flow characteristics • Excellent adhesion • Reworkable • Low cure temperature
Application	Edgebond
Typical Package Application	Chip scale packages and BGA

SB-50 underfill material is ideal for high volume assembly processes.  As the  product  does  not  flow  under  the  solder array, it is ideal for large packages where underfill flow is challenging.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity, Cone & Plate, mPa∙s (cP)
Shear Gradient: 1 s-1                                                119,000
Shear Gradient: 10 s-1                                             19,000
Shear Gradient: 100 s-1                                          7,000

Work Life:     @ 25ºC, days                                            4
Shelf Life:      @ -20ºC, months                                    6
Flash Point – See MSDS

 

TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule                                                   4 minutes @ 120°C
Recommended Ramp Rate:                        30°C/ minute or less

The above cure profile is a guideline recommendation. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL

Physical Properties:

Coefficient of Thermal Expansion :        Below Tg, ppm/°C                                                        70
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C                                                                              30
Storage Modulus, DMA , MPa                                                                                                              1,700

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the

Material Safety Data Sheet, (MSDS).

 

THAWING:

1.  After removing from the freezer, set the syringes to stand vertically while thawing.

2.  Syringes should thaw a minimum of 2 hours.

3.  DO NOT re-freeze. Once thawed, the adhesive should not be re-frozen.

 

DIRECTIONS FOR USE

1.  Dispense a bead of SB-50 along the outer corners of the component with the needle/nozzle heated to 45°C

2.  Apply only 25% of the length of the component (for a 1 mm wide component only apply 0.25 mm on each side) to obtain performance characteristics

3. Because SB-50 is thixotropic, it will not flow under the component, leaving a nice fillet on the corner of the component

Rework Procedure
1. Remove the component from the substrate by using local application of heat onto the component.
2. The recommended heat profile is identical to the profile used during initial assembly.
3. Once the solder has reached temperatures above it’s reflow temperatures, lift the component off by using a slight twisting motion.
4. The site should be cleaned, removing any excess underfill and solder remaining on the PCB site.
5. Use appropriate flux remover or solvent.
6. A non-contact, vacuum method is preferred because it minimizes potential damage to the PCB and solder-mask.
7. Total time required for component removal is about 5 to 7 minutes.
Not for product specifications
The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.

Storage
Store product in the unopened container in a dry location.  Storage information may be indicated on the product container
labeling.
Optimal Storage: -20°C. Storage below -20°C or greater than minus -20°C can adversely affect product properties.
Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Henkel Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact your local Technical Service Center or Customer Service Representative.
Conversions
(°C x 1.8) + 32 = °F
kV/mm x 25.4 = V/mil
mm / 25.4 = inches
N x 0.225 = lb
N/mm x 5.71 = lb/in
N/mm² x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP
Note
The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable. We cannot assume responsibility for the results obtained by others over whose methods we have no control. It is the user’s responsibility to determine suitability for the user’s purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof. In light of the foregoing, Henkel Corporation specifically disclaims all warranties expressed or implied, including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose, arising from sale or use of Henkel Corporation’s products. Henkel Corporation specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind, including lost profits. The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted as representation that they are free from domination of patents owned by others or as a license under any Henkel Corporation patents that may cover such processes or compositions. We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use, using this data as a guide. This product may be covered
by one or more United States or foreign patents or patent applications.

 

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Technical data
Color                                                                                                               silver grey
Filler                                                                                                               aluminum
Density [g/cm³]  at room temperature (approx. 23 °C)              1.4
Viscosity [mPas] at 23 °C, Brookfield rpm 7/5                               pasty
Processing time   at room temperature (max. 25 °C)                   6 weeks

Curing time until final strength [min]                                                 75
at 130°C in a convection oven
Curing time until final strength [min]                                                 40
at 150 °C in an air convection oven
Curing time until final strength [min]                                                  15
at 180 °C in an air convection oven
Tensile shear strength Al/Al [MPa]                                                       26
DIN EN 1465, sand-blasted
component thickness: 1.6 mm
after 40 min at +150 °C
Tensile shear strength Al/Al [MPa]                                                       55
DELO Standard 39, sand-blasted
component thickness: 6 mm
after 40 min at +150 °C

Floating roller peel resistance St/St [N/mm]                                   12
DELO Standard 38, sand-blasted
component thickness: 1.5 mm
Temperature stability Al/Al at +50 °C [MPa]                                   33
according to DIN EN 1465, sand-blasted
component thickness: 1.6 mmm
Temperature stability Al/Al at +100 °C [MPa]                                 22
according to DIN EN 1465, sand-blasted
component thickness: 1.6 mm
Temperature stability Al/Al at +150 °C [MPa]                                 5
according to DIN EN 1465, sand-blasted
component thickness: 1.6 mm

Tensile strength [MPa]                                                                                 40
according to DIN EN ISO 527
layer thickness: 2 mm
after 40 min at +150 °C
Elongation at tear [%]                                                                                    1.4
according to DIN EN ISO 527
layer thickness: 2 mm
after 40 min at +150 °C
Young’s modulus [MPa]                                                                                3300
according to DIN EN ISO 527
layer thickness: 2 mm
after 40 min at +150 °C
Shore hardness D                                                                                             67
according to DIN EN ISO 868
after 40 min at +150 °C
Decomposition temperature [°C]                                                             280
DELO Standard 36
Ball indentation hardness [MPa]                                                                95
ISO 2039, part 1
Glass transition temperature [°C]                                                              140
rheometer
Coefficient of linear expansion [ppm/K]                                                   93
TMA, in a temperature range of +25 to +140 °C
Coefficient of linear expansion [ppm/K]                                                   65
TMA, in a temperature range of +30 to +90 °C
Coefficient of linear expansion [ppm/K]                                                    171
TMA, in a temperature range of +130 to +150 °C
Shrinkage [vol. %]                                                                                                 3.0
DELO Standard 13
Water absorption [weight %]                                                                            0.1
according to DIN EN ISO 62
after 40 min at +150 °C
Dielectric strength [kV/mm]                                                                               2

VDE 0303, part 2, after 40 min at +150 °C
Dielectric constant                                                                                                   3.6
VDE 0303, part 4, after 40 min at +150 °C
Creep resistance CTI                                                                                                125M
VDE 0303, part 1, IEC 112, after 40 min at +150 °C
Storage life at 0 °C to +8 °C                                                                                     6 months
in unopened original container

Instructions and advice

General

The data and information provided are based on tests performed under laboratory conditions. Reliable information about the behavior of the product under practical conditions and its suitability for a specific purpose cannot be concluded from this.

Many product properties are subject to temperature and may change permanently, especially at high temperatures.

It is the user’s responsibility to test the suitability of the product for the intended purpose and temperature range of use by considering all specific requirements. Type and physical and chemical properties of the materials to be processed with the product, as well as all actual influences occurring during transport, storage, processing and use, may cause deviations in the behavior of the product

compared to its behavior under laboratory conditions. All data provided are typical average values or uniquely determined parameters

measured under laboratory conditions.

The data and information provided are, therefore, no guarantee for specific product properties or the suitability of the product for a specific purpose.

Instructions for use

The instructions for use of DELOMONOPOX are available on: www.DELO.de. We will be pleased to send them to you on demand.

Occupational health and safety

see material safety data sheet

Specification

see quality assurance test report

 

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一、LED芯片构造

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要有砷（AS）、铝（AL）、镓（Ga）、铟（IN）、磷（P）、氮（N）、锶（Sr）这几种元素中的若干种组成。法国二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类：

◆LPE: Liquid Phase Epitaxy（液相磊晶法）GaP/GaP；

◆VPE: Vapor Phase Epitaxy（气相磊晶法）GaAsP/GaAs；

◆MOVPE: Metal Organic Vapor Phase Epitaxy（有机金属气相磊晶法）AlGaInP/GaN；

◆SH: Single Heterostructure（单异型结构）GaAlAs/GaAs；

◆DH: Double Heterostructure（双异型结构）GaAlAs/GaAs；

不同LED芯片，其结构大同小异，有基板（蓝宝石基板、碳化硅基板等）和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。

1、  LED单电极芯片；

2、  LED双电机芯片；

3、  LED的晶粒种类简介：不同材料晶粒，具有不同带隙，即具有不同发光波长；

4、  LED衬底材料的种类：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）；

1）蓝宝石衬底有许多优点及缺点：

a.生产技术成熟、器件质量较好；

b.稳定性很好，能运用在高温生长过程中；

c.机械强度高，易于处理和清洗；

d.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难；

e.常温电阻率较大，无法制作垂直结构的器件，通常只在外延层上表面制作电极；

f.硬度非常高，减薄和切割较困难；导热性能不是很好。

2）硅衬底

目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是L接触(Laterial-contact，水平接触)和V接触(Vertical-contact，垂直接触)。

3）碳化硅衬底

碳化硅衬底的LED芯片电极是L型电极，电流是纵向流动的，采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件，但是相对于蓝宝石衬底而言，碳化硅制造成本较高，实现商业化还需要降低相应的成本。

4）三种衬底的性能比较:

衬底材料	导热系数	膨胀系数	稳定性	导热性	成本	抗静电能力
蓝宝石	46	1.9	一般	差	中	一般
硅	150	5～20	良	好	低	好
碳化硅	490	-1.4	良	好	高	好

5、  LED芯片的制作流程：

1）光刻—等离子体蚀刻GaN—扩散和键合—镀金—晶圆芯片—抛光—检验—划片—崩裂—晶粒；

2）磊晶加热—干式蚀刻分离—透明层—p电极连接—n电极连接—测量—衬底研磨—划片—封装；

6、制作LED垒芯片方法的比较；

7、常用芯片见图：

1）单电极芯片：

a.圆电极芯片

b.方电极芯片；

c.带角电极芯片；

2）双电极芯片

 

二、Lamp—LED支架介绍

支架的作用：用来导电和支撑晶片；

支架的组成：一般来说是由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层；

1、Lamp—LED支架结构与相关尺寸

1)、LED支架图；

2）、LED支架说明；

3）、尺寸说明；

4）、LED支架材质；

5）、支架电镀知识；

6）、支架管控相关条件；

2、常用支架外观图集

3、LED支架进料检验内容：

数量短少、混料、生锈变色、镀层起泡脱落、弯曲变形、支架扇形弯曲、支架倾斜、支架压伤、支架刮伤、碗口变形、凹凸不平、阴阳极变形、冲压不良、电镀不均、支架污染、支架烧焦、碗底粗糙、脚弯曲、支架粗糙、银残留、支架弯头、支架毛边、支架异物（脚及下Bar发白）、支架电镀过薄、烘烤检验、焊线耐热试验。

 

三、LED模条介绍

1、模条的作用与模条简图

模条是LED成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等，支架植得深还是浅由模条的卡点高低所决定，模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观；

2、模条结构说明：导柱、钢片、胶杯、卡点；

3、模条尺寸：

1）模条材质：塑料（TPX材质）；

2）TPX物料简介：TPX如同PC、PMMA，具有极佳的透明度，但PC和PMMA是非结晶型，而TPX是结晶的材料，且在物理上有相当的差异存在；

3）TPX在以模具成型时要注意以下几点：

a.TPX具有极佳的耐热性、耐化学品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最轻；

b.TPX的耐击性和PS及PMMA相当，TPX是结晶型材料，所以比其他非结晶型材料有更大的收缩率。

4）开模注意事项；

5）LED封装成形：圆形LED、方形LED、平头LED、椭圆LED、子弹头LED、内凹LED、特殊型LED；

6）模条进料检验内容：

型号不符、模条混装、模粒内表面模糊、模粒内表面刮伤、模粒裂痕、模粒帽檐破损、硅钢片生锈、硅钢片变形、模条底部塑料残留、卡点脱落、导柱脱落、圆缺边方向错位、卡点误差过大）插深或插浅）、中心间距不等（封胶实验有偏心）、胶杯成形不良（封胶实验有光斑不良）。

 

四、银胶和绝缘胶

银胶是用来导电、散热和固定芯片的；绝缘胶除了不导电外，也是用来散热和固定芯片的。因为在LED封装过程中的作用不同，因此所用位置也不同。

1、  银胶和绝缘胶的包装；

2、  银胶和绝缘胶的成分；

3、  银胶和绝缘胶的作业条件

4、  操作标准及注意事项；

5、  银胶及绝缘胶烘烤注意事项：

a.必须一次性烤干，若有软化、松动现象，为前一次未烤干，取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差；

b.烘干硬化后不能立即从烘箱中取出，应待自然冷却后再取出；

c.烘烤时注意时间不能过长过短，进出烘箱时都需落实做好记录，IPCQ做好监督。

6、银胶与绝缘胶的区别：

a.银胶需要搅拌，绝缘胶不需要搅拌；

b.银胶硬化速度比绝缘胶慢，银胶推力比绝缘胶小；

c银胶散热性较好，绝缘胶散热性较差；

d.银胶较绝缘胶吸光性强，反光性弱，成形产品中银胶亮度较绝缘胶低；

e.银胶推力较小，绝缘胶推力较大；

f.绝缘胶可与荧光粉混合后在一起配制成杯底绝缘胶做白光。

 

五、焊接线—金线和铝线

在封装LED时需要用金线或铝线把芯片两个电极和LED支架焊接起来，这才能把电源通过支架加到LED芯片上。

1、  金线和铝线图样和简介：金线和铝线都可以作为LED芯片与支架间的连接线。金线电阻率比铝线电阻率小，在LED功率比较大或要求电参数比较高的场合往往使用金线，其他场合可以使用比较廉价的铝线。

2、  经常使用的焊线规格；

3、  金线应用相关知识：

1）  焊线示意图；

2）  焊球相关名词定义；

3）  线尾切断方式；

4）  金线原材料质量会影响到焊球；

4、  金线的相关特性：金线在高温下焊接加热时间过长，其结合力会下降。金线放置时间越长与芯片的结合力越低。

5、  金线制造商检测金线的几种方法：在实验金线的延展力、柔韧力及焊球结合力时，通过不同的打线方式来检测—段式焊线、超低式焊、超长式焊线、超短式焊线；

6、  LED封装厂家检验金线的方法：LED生产厂家为了保证金线预先片焊接良好，在使用金线前和使用过程中都要对金线进行检测，检测内容包括焊线拉力、焊点、球颈及色泽。

 

六、封装胶水

1、LED封装经常使用的胶水型号

1）宜加化工生产的部分胶水简表；

2）包装图示；

2、胶水相关知识

1）胶的种类及成分；

2）胶水的应用过程；

3）宜加2015胶水相关特性参数；

4）环氧树脂化学分子式；

5）玻璃态转化温度（Tg）

a.对转化温度的定义：但高分子材料由硬而脆之玻璃状态，转变成软而韧之橡胶状态时，其温度范围称之为玻璃态转化温度；

b.曲线说明：但T>Tg是橡胶状态，但T<Tg是玻璃状态

◆可由玻璃态转化温度来预期温度循环、热冲击、及产品使用温度；

◆玻璃态转化温度与使用条件有关，亦与硬化情形有关；

◆玻璃态转化温度高于使用温度5%～10%较适合；

◆当同一配方，其所得硬化物玻璃态转化温度越高时，交联密度较高；

◆硬度越高，对机械或者热应力而言较脆；

◆收缩越大，内应力越大；

◆吸湿性较高；

◆使用寿命下降；

◆预期温度循环下降；

c.Tg与时间的关系图：开始随时间非线性增长，后来随时间略有下降；

d.玻璃态转化温度测试图：差式扫描热量法；

e.吸水与不吸水的Tg进行比较

6）辅助说明

a.通常而言，我们所说的Tg点是取转化区域的中心值，这一温度确切的说是以区域进行表示，而不是由单一点的数值进行表示的；

b.环氧树脂的化学性质称为附加的化学性质；

c.固化不足对环氧树脂的影响；

d.后期固化周期；

7）胶水的操作寿命及反应速率：

a.操作寿命的定义：操作寿命指环氧化合物的黏度超过可使用范围的极限时，通常用cps来表示，此外，温度是一主要的因素；

b.操作寿命具体说明：A/B胶混合后，黏度上升至起始黏度两倍时（黏度上升至无法操作时）；

c.反应速率具体说明：多数环氧树脂的反应速率，将会每增加10度的温度就增长一倍，加热环氧树脂通常用来降低黏度，使其达到易除气泡的目的；

d.凝胶点：反应进行中，分子量迅速增加，且最后使得几条分子链连接在一起，成为极大的分子量网状系统，由一粘性的液体变成一有弹性的胶状，将呈现极大网状系统的主要现象，这种迅速且无法改变的变化，称为凝胶点。

8）胶水的硬化

a.定义：硬化在化学上属于完全反应，在工业上使用时，指能得到最佳性能所需的硬化程度；

b.硬化温度对LED的影响

◆前硬化温度太低：凝胶化与玻璃化同时发生，当温度再增高，可能仍会呈液体状；转化率不够，硬化不完全，且所需时间太长；

◆前硬化温度适中：硬化反应速率慢，微粒凝胶大；Tg与硬化温度相同；网状结构密度大；抗化学性高及各种物性优异；

◆硬化温度过高：放热量大，聚温太高，造成边缘与中心温差大；硬化速率太快，微粒凝胶小；网状结构密度小，Tg低；抗化学性低，物性差。

9）胶水的保存条件（环氧树脂系统及相关材料）

a.必须保存在原来的容器里；

b.应避免过热；

c.应避免太阳直接照射；

d.扩散剂Dp（Diffusant paste）内含易于沉淀的填充料，绝对需要先搅拌均匀再取用；

e.建议使用冷藏的方式来保存单液型的原料（银胶）

f.二液型的原料（A\B胶）不需要冷藏，冷藏保存将导致某些原料结晶；

10）胶水使用注意事项；

11）不同胶水组合形成胶体外观方式；

12）胶水Tg点实验图示；

13）LED制造厂对胶水的需求及胶水制造商的潜质问题：

a.LED制造厂对胶水的需求：

◆缩短加工时间；

◆增加模具的使用次数：增加产量；降低成本。同时通过改变树脂配方及提高硬化温度的方法来达到想要的效果；

b.提高硬化温度的潜在问题：

◆树脂硬化反应太紊乱的倾向；

◆网状结构的内部应力增加；

◆温度偏高导致架桥反应与裂解反应相互竞争；

◆硬化物的机械、物理、电气、热稳定性等性质普遍降低。

 

 

PRODUCT DESCRIPTION
LOCTITE® Hysol® Product E-60HP is a toughened, mediumviscosity,industrial grade epoxy adhesive with extended work life. Once mixed, the two-component epoxy cures at room temperature to form a tough, off-white, bondline which provides high peel resistance and high shear strengths. The fully cured epoxy is resistant to a wide range of chemicals and solvents, and acts as an excellent electrical insulator.

TYPICAL APPLICATIONS
The high performance epoxy provides excellent bond strengths to a wide variety of plastics and metals. Ideal for general purpose industrial applications requiring extended work life for adjusting parts during assembly.

PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Resin                                                                                                        Typical
Value                              Range
Chemical Type                                                                  Epoxy
Appearance                                                                Pale yellow liquid
Specific Gravity @ 25°C                                                1.00                                0.9 to 1.1
Viscosity @ 25°C, mPa.s (cP)                                     67,500                      50,000 to 85,000
Flash Point (TCC), °C (°F)                                              >93 (>200)

Hardener                                                                                                Typical
Value                                Range
Chemical Type                                                                 Amine
Appearance                                                                 Yellow liquid
Specific Gravity @ 25°C                                                1.00                                 0.9 to 1.1
Viscosity @ 25°C, mPa.s (cP)                                    7,000                          5,500 to 8,000
Flash Point (TCC), °C (°F)                                          >93 (>200)

Mixture                                                                                              Typical Value
Appearance                                                                                          Off-white
Specific Gravity @ 25°C                                                                      1.00
Mix Ratio (R:H) by Weight                                                               100 to 50
by Volume                                                                2 to 1

 

TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure speed
The graph below shows the shear strength developed over time on abraded, acid etched aluminum lap shears with an average bondline gap of 3 to 9 mils and tested according to ASTM D-1002.

Curing Properties
(@ 25°C unless noted)                                                   Typical Value
Working Life, minutes                                                           60
Tack Free time, minutes                                                      120

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
(@ 25°C unless noted)
Physical Properties                                                         Typical Value
Dielectric Strength, Volts/Mil                                              500
Tensile Strength ASTM D638, psi                                      5,100
Tensile Elongation ASTM D-638, %                                       9
Hardness ASTM D-1706, Shore D                                          80
Glass Transition Temperature, Tg, °C                                  70

PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Shear Strength vs Substrate
(Substrates cured for 5 days @ 22°C)
Substrate                                                                                                 Typical Value
Lapshear                                                                                              N/mm2                  (psi)
Grit-Blasted Steel                                                                                 29.8                      4320
Aluminum (Abraded/Acid Etched, 3 to 9 mil gap)               29.9                       4340
Aluminum (Anodized)                                                                       17.9                      2600
Stainless Steel                                                                                        26.8                      3890
Polycarbonate                                                                                       12.6                      1830
Nylon                                                                                                          1.9                          270
Wood (Fir)                                                                                                 11.3                      1640
Block Shear                                                                                          N/mm2                    (psi)
PVC                                                                                                              11.8                         1710
ABS                                                                                                              12.8                         1850
Epoxy                                                                                                         28.8                         4030
Acrylic                                                                                                        1.0                          150
Glass                                                                                                             31.7                       4590

TYPICAL ENVIRONMENTAL RESISTANCE
Hot Strength
Test procedure :                                                            ASTM D-1002
Substrate:                                                                        Abraded, acid etched aluminum
Bondline gap, mils:                                                      3 to 9
Cure procedure:                                                            12 hours at 65°C & 4 hours at 22°C

Heat Aging
Cured for 5 days at 22°C on steel with no induced gap, aged at temperature indicated and tested at 22°C.

Chemical / Solvent Resistance
Cured for 5 days at 22°C on steel with no induced gap, aged under conditions indicated and tested at 22°C.
Solvent                                                              Temp.                                       % Initial Strength retained at
500 hr                         1000 hr
Air                                                                       87°C                                                    –                                    120
Motor Oil (10W-30)                                     87°C                                                 138                                  146
Unleaded Gasoline                                        87°C                                                 99                                   125
Water/Glycol (50%/50%)                         87°C                                                  102                                110
Salt/Fog ASTM B-117                                  22°C                                                     –                                     81
95% Relative Humidity                              38°C                                                      –                                     116
Condensing Humidity                                 49°C                                                      –                                      94
Water                                                                 22°C                                                      –                                      94
Acetone                                                            22°C                                                     77                                   93
Isopropyl Alcohol                                       22°C                                                     91                                    104

GENERAL INFORMATION
This product is not recommended for use in pure oxygen and/or oxygen rich systems and should not be selected as a sealant for chlorine or other strong oxidizing materials.
For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet, (MSDS).
Directions for use
1. For high strength structural bonds, removal of surface contaminates such as paint, oxide films, oils, dust, mold release agents and all other surface contaminates.
2. Use gloves to minimize skin contact. DO NOT use solvents for cleaning hands.
3. Dual Cartridges: To use simply insert the cartridge into the application gun and start the plunger into the cylinders using light pressure on the trigger. Next, remove the cartridge cap and expel a small amount of adhesive to be sure both sides are flowing evenly and freely. If automatic mixing of resin and hardener is desired, attach the mixing nozzle to the end of the cartridge and begin dispensing the adhesive. For hand mixing, expel the desired amount of the adhesive and mix thoroughly. Mix approximately 15 seconds after uniform color is obtained. Bulk Containers: Mix thoroughly by weight or volume in the proportions specified in Properties of Uncured Material section. Mix vigorously approximately 15 seconds after uniform color is
obtained.
4. For maximum bond strength apply adhesive evenly to both surfaces to be joined.

5. Application to the substrates should be made within 60 minutes. Larger quantities and/or higher temperatures will reduce this working time.
6. Join the adhesive coated surfaces and allow to cure at 25°C (77°F) for 24 hours for high strength. Heat up to 93°C  (200°F), will speed curing.
7. Keep parts from moving during cure. Contact pressure is necessary. Maximum shear strength is obtained with a 3-9 mil bond line.
8. Excess uncured adhesive can be cleaned up with ketone type solvents.
Storage
Product shall be ideally stored in a cool, dry location in unopened containers at a temperature between 8°C to 28°C (46°F to 82°F) unless otherwise labeled. Optimal storage is at the lower half of this temperature range. To prevent contamination of unused product, do not return any material to its original container. For further specific shelf life information, contact your local Technical Service Center.

Data Ranges
The data contained herein may be reported as a typical value and/or range. Values are based on actual test data and are
verified on a periodic basis.

 

乐泰的双组分胶接触不多，但从TDS看有些也是很多年前就有的产品，今天碰到一个客户用于金属和玻璃的粘接，可耐温150度。日本客户指定，50cc单价约100元，记录之！

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Araldite® 2011 (AW 106/HV 953U)

Two component epoxy paste adhesive

Key properties            ·     High shear and peel strength

•  Tough and resilient
•  Good resistance to dynamic loading
•  Bonds a wide variety of materials in common use

 

 

Description                 Araldite 2011 is a multipurpose, two component, room temperature curing, paste adhesive of high strength and toughness.It is suitable for bonding a wide variety of metals, ceramics, glass, rubber, rigid plastics and most other materials in common use. It is a versatile adhesive for the craftsman as well as most industrial applications.

 

Product data

	2011/A	2011/B	2011 (mixed)
Colour (visual) Specific gravity Viscosity (Pas)Pot Life (100 gm at 25°C) Shelf life (2-40°C)	neutral ca. 1.15 30-50 – 3 years	pale yellow ca. 0.95 20-35 – 3 years	pale yellow ca. 1.05 30-45 100 minutes –

 

Processing                 Pretreatment

The strength and durability of a bonded joint are dependant on proper treatment of the surfaces to be bonded. At the very least, joint surfaces should be cleaned with a good degreasing agent such as acetone, iso-propanol (for plastics) or other proprietary degreasing agents in order to remove all traces of oil, grease and dirt.Low grade alcohol, gasoline (petrol) or paint thinners should never be used.The strongest and most durable joints are obtained by either mechanically abrading or chemically etching (“pickling”) the degreased surfaces. Abrading should be followed by a second degreasing treatment

 

Mix ratio	Parts by weight	Parts by volume
Araldite 2011/A Araldite 2011/B	10080	100100

Resin and hardener should be blended until they form a homogeneous mix. Resin and hardener are also available in cartridges incorporating mixers and can be applied as ready-to-use adhesive with the aid of the tool recommended by Huntsman Advanced Materials.

Application of adhesive

The resin/hardener mix is applied with a spatula, to the pretreated and dry joint surfaces.A layer of adhesive 0.05 to 0.10 mm thick will normally impart the greatest lap shear strength to the joint.The joint components should be assembled and clamped as soon as the adhesive has been applied. An even contact pressure throughout the joint area will ensure optimum cure.

Typical cured properties

Unless otherwise stated, the figures given below were all determined by testing standard specimens made by lap-jointing 170 x 25 x 1.5 mm strips of aluminium alloy. The joint area was 12.5 x 25 mm in each case. The figures were determined with typical production batches using standard testing methods. They are provided solely as technical information and do not constitute a product specification.

……

 

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一、LED的特点

1、发光效率高：白炽灯、卤钨灯—12～24lm/W；荧光灯50～70lm/W；钠灯90～140lm/W；改良LED灯50～200lm/W。

2、耗电量少：同样照明效果前提下，耗电量LED是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一。

3、使用寿命长：5～10年。

4、安全可靠性强：发热量低、无热辐射、冷光源。

5、有利于环保：易安装维护、易回收、节能。

 

二、LED的发光原理

1、LED简述：LED(Light Emitting Diode)是发光二极管的英文简写，是自发辐射的的发光器件，可以发射紫外光、可见光和红外光。其发光原理是电激发光。

2、LED的基本特性：

1）构造坚固，不易破损：经环氧树脂封装，经高温烘烤，硬度极高；

2）信赖度好，使用寿命长：电子与空穴结合发光，不易发热，故寿命长；

3）操作电流及电压低，消耗功率小，省电：由电转换成光之效率高，故耗电量极低；

4）反应速度快，传导性好，容易配合高频驱动：放电性发光，点亮、关灯速度快；

5）体积小：可根据客户不同要求采用不同模条封装，甚至可成形极小表面型、薄型及轻量化产品；

6）可回收，产品符合环保要求：产品不易碎，故对环境不会造成影响；

7）可选择多种不同的颜色及外观：可配合多种不同色剂并按不同比例调配颜色。

3、LED的发光原理：

1）认识发光二极管LED

a.LED在电子线路中的符号；

b.半导体PN结和发光原理；

c.无机半导体材料发光二极管及发光颜色；

d.二极管的结构；

2）半导体材料的能带和LED的发光条件：

a.半导体的能带：不是所有的半导体材料都能发光，半导体材料分为直接带隙材料和间接带隙材料，只有直接带隙材料才能发光。直接带隙材料电子可在导带带底垂直跃迁到价带带顶，它在导带和价带中具有相同的动量，发光效率高。

b.制造LED的发光条件：

◆化合物半导体晶体的禁带宽度要能够用来获得所希望的发光波长；

◆发光材料能容易制成PN二极管，多个结层的晶格常数要匹配，做成所谓DH层（Double Hetero Layer），但两侧晶格常数必须一致；

◆以禁带宽度的材料夹着活性层发光区域的两侧，活性层的带隙比覆面层的带隙小，活性层的折射率比覆面层的折射率大，所发光很容易由内部出射；

◆能有稳定的物理及化学结构。结晶的离子性高，禁带带宽比较大，熔点也较高，所成的化合物半导体晶体材料能在较高温度环境下工作；

◆有直接迁移带或间接迁移带的晶体。发光区域多为直接迁移带隙材料，其有较高的发光效率，电子（空穴）的移动度也比间接迁移带隙材料要高。

 

三、LED系列产品介绍

1、LED产业分工：

a.上游：晶圆：单晶棒—单芯片—结构设计—垒芯片（成品：单芯片、垒芯片）（LPE液相垒晶成长法，Liquid Phase Epitaxy；VPE气相垒晶成长法，Vapor Phase Epitaxy；MOVPE/MOCVD有机金属气相垒晶法，Metal Organic Vapor Phase Epitaxy）

b.中游：制程：金属蒸镀—光罩蚀刻—热处理（p、n电极制作）—切割—崩裂成品（晶粒）

c.下游：封装：点胶固晶—焊线—灌胶—切脚测试—分光—包装（LED应用：灯泡lamp、数字/字符、表面粘贴、点矩阵型、集束型、模块）

2、LED封装分类：LED依发光波长可分为可见光（波长380～780nm）与不可见光（红外线和紫外线）LED（波长850nm～1550nm和波长小于390nm）。

 

四、LED的发展史和前景分析

1、LED的发展史：

1）1907年Henry Joseph Round第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象，由于其发出的黄光太暗并摒弃了研究；

2）20世纪20年代晚期Bernhard Gudden和Robert Wichard在德国使用从锌硫化物与铜中提炼的黄磷发光，再一次因为发光暗淡而停止；

3）1936年，George Destiau发表了一个关于硫化锌粉末发射光的报告，随着电流的应用和广泛的认识，最终出现了“电致发光”这个术语；

4）20世纪50年代，英国科学家在电致发光的实验中使用半导体砷化镓发明了第一个具有现代意义的LED，并于60年代面世。第一个商用    LED只能发出不可见的红外光，但迅速应用于感应与光电领域；

5）20世纪60年代末，在砷化镓基体上使用磷化物发明了第一个可见的红光LED，磷化镓的改变使得LED更高效、发出的红光更亮，甚至发出橙色的光；

6）70年代中期，磷化镓被用作发光光源，随后就发出了灰白绿光，双层磷化镓发出黄色光，金刚砂发出黄光及绿色光；

7）80年代早期到中期对砷化镓、磷化铝的使用使得第一代高亮度LED诞生，先是红色、接着是黄色、最后为绿色；

8）90年代早期采用铟铝磷化镓生产出了橘红、橙、黄和绿光的LED，第一个具有历史意义的蓝光LED也出现在90年代早期；

9）90年代中期，出现了超亮度的氮化镓LED，随即又制造出能产生高强度的绿光和蓝光铟氮镓LED。超亮度蓝光芯片是白光LED的核心，在这个发光芯片上抹上荧光粉，荧光粉吸收来自芯片上的蓝色光源再转化成白光。就是利用这种技术制造出任何可见颜色的光。

10）LED的发光效率从最初的0.05lm/W，经历了0.1lm/W，几流明/瓦时代，数十流明/瓦时代，到现在约120lm/W以上了。

2、可见光LED的发展趋势和前景：

1）高亮度LED发展进程飞快：尽管LED目前仍有应用瓶颈，但业界认为，但LED发光效率提升2倍，驱动电流提升3倍，封装成本下降1/2三个条件都具备时，可促使整体LED照明价格大幅度下降，LED照明进入家庭成为可能；

2）我国LED发展前景：LED产业在国内有良好的发展前景。

3、  LED的应用：

1）大中小LED显示屏：室内外广告牌、体育场计分牌、信息显示屏等

2）交通信号灯：市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯；

3）光色照明：室外景观照明和室内装饰照明；

4）专用普通照明：便携式照明、低照度照明、阅读照明、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯路灯；

5）安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指示灯；

6）特种照明：军用照明灯、医用手术灯、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。

4、全球光源市场的发展动向：

1）国际LED厂商：白光LED技术的开发与掌握，是目前国际LED厂商发展的重点，为维持未来市场上的优势，全球重要战略联盟早已成形；

2）白光LED各种制造技术的优缺点；

3）大功率LED封装形态发展的考量点：

a.具有自主知识产权；

b.主流产品标准化；

c.有助于性能指标的提高；

d.有助于光源可靠性的提高；

e.方便照明应用（电路连接、系统配光、散热装配、结构安装）

f.适合大批量生产；

g.有利于降低成本；

4）半导体照明的LED封装形态发展趋势：新大功率LED主流封装形态的特征：

a.应用安装形式平面贴片化；

b.器件尺寸小型化；

c.光学透镜硅胶模造一体化；

d.出光形式泛光化；

e.热电管理分离化；

f.热量管理应用化；

g.单灯光通量最大化；

h.器件热阻最小化；

i.器件结温最高化；

j.应用对接即插化；

k.供电模式交流化；

l.生产技术成熟化；

m.生产工艺简单化；

n.生产模式标准化；

o.生产能力规模化；

p.生产成本最低化。

上海的展会每年都开，每年都盛况空前。
每年都有很多公司很多人去，有的从开始一直都在，展会见证了它的成长，而有的则慢慢不见了，展会也同样见证了他们的消失。
有的要进来，有的要出去，进进出出展会见证着一切。
有这么一个公司，没有展会时他就存在，而有了展会后它就一直成为展会的常客、主客。那个红色为主色调的展台总有一种魔力吸引着大家的目光。
我也不例外，也长时间在那个红色里驻足。

每次当我怀着一种敬仰的心情去解读杜邦并表述时，我发现我总会伤害一些人的感情，包括我的朋友。尽管我说我是纯技术角度客观的去看待的，尽管我多次在不同我的帖子里说从我内心是非常非常希望我们有朝一日能打败它，但总不乏别人恶意猜测，似乎觉得我是在恶意打击他们，在打击他们的热情伤害他们的感情。
唉，我那有那么大的能量啊！
那个红色在我们国人是象征热情、激情，而在那个杜邦的词典里解释是科技。这个公司创造了炸药产业、制造了“小男孩”、也制造了风靡全球的“不粘锅”……..他有许多许多产品足以自傲。
可我在那个红色的展台里似乎没感受出什么，看到最多的就是“解决方案”四个字。
从我们那位施博士开创了太阳能这个产业，据说那开始之初只有FERRO一家有全套的太阳能浆料，那时候杜邦还没有自己的浆料，可很快他就有了，然后某种程度上国人的电池成了那个红色公司为标记的时代，就像展会所见证的那样，那开始之初149时代，一步步的到159到16到17以及后面的18、19……….，在这期间我们每年除了看到这个正银的时代进步，也看到不同的新品，MWT、背场钝化、硅墨…….，而今年的展会上似乎没有什么绝新的产品出来了，看看贺利氏FERRO也是如此，但只有那个红色的展台仍然让人们充满了期待了，他虽然没有什么绝新的产品出来，可他提出了“解决方案”。虽然，他自己网站上用的是产品与服务，看看我们的网站大多都是产品介绍，可实际某种程度他那个方案是服务与产品，我提供的是全套技术服务方案，里面附带用产品实现。
尽管那个红色的公司确实从国人的腰包里赚足了银子，虽然我也恨他牙咯吱，可实际想想，要是真的没有他，没有他那一个个时代标记的浆料，太阳能产业的进化轨迹又将是如何呢？？？
体味它感受的不是那个暴利的利润，而是体味那种最纯正的科技的力量，那科技那技术的力量无穷无尽，一切才是个开始…………

这是ablestik比较经典的固晶绝缘胶之一，之前介绍的《HENKEL ABLESTIK ABLEBOND 2030SC》是属于导电胶系列，这个是绝缘胶产品。 此产品的一个技术优势就是在能快速固化的条件下还能有很高的粘接力，推荐的固化条件是：90 seconds @ 110°C或者60 seconds @ 120°C or 10 seconds @ 150°C。 在目前接触的胶粘剂产品中能如此快速固化的还不多。 摘录TDS如下：

 

PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND 2035SC provides the following product characteristics:

Technology	Proprietary Hybrid Chemistry
Appearance	Red
Cure	Heat cure
Product Benefits	• Non-conductive • Single component • Fast cure • Low cure temperature • Low stress
Application	Die attach
pH	3.7
Filler Type	Silica

 

ABLEBOND 2035SC nonconductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.2
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 11,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), year 1

TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
90 seconds @ 110°C
Alternative Cure Schedule
60 seconds @ 120°C or 10 seconds @ 150°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’
experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties:
Coefficient of Thermal Expansion :
Below Tg, ppm/°C 54
Above Tg, ppm/°C 128
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 120
Thermal Conductivity, W/mK 0.35

Tensile Modulus, DMTA :
@ -65 °C N/mm² 3,700  (psi) (540,000)
@ 25 °C N/mm² 2,500  (psi) (360,000)
@ 150 °C N/mm² 70  (psi) (11,000)
@ 250 °C N/mm² 68  (psi) (10,000)
Extractable Ionic Content, ppm:
Chloride (Cl-) <30
Sodium (Na+) <50
Potassium (K+) <20
Water Extract Conductivity, μmhos/cm 75
Weight Loss @ 300ºC, % 2.51

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength: 2 X 2 mm die, kg-f,

Die on Substrate:	@25°C
Au die on Au PBGA	11
Si die on Ag leadframe	13
Si die on Pd leadframe	12
Si die on PBGA-FR4	12

 

Die Shear Strength vs Temperature, kg-f:
3 X 3 mm Si die, kg-f,

Substrate	@25°C	@150°C	@200°C
PBGA-FR4	25	7.0	4.0

 

Chip Warpage vs Chip Size:
0.38 mm thick Si die on Diff substrates @ 25°C, μm

Chip Size:	Warpage:
12.7 x 12.7 mm	34

 

GENERAL INFORMATION
For safe handling information on this product, consult the  Material Safety Data Sheet, (MSDS).
THAWING:
1. Allow container to reach room temperature before use.
2. After removing from the freezer, set the syringes to stand vertically while thawing.
3. DO NOT open the container before contents reach 25°C temperature. Any moisture that collects on the thawed container should be removed prior to opening the container.
4. DO NOT re-freeze. Once thawed to -40°C, the adhesive should not be re-frozen.

DIRECTIONS FOR USE
1. Thawed adhesive should be immediately placed on dispense equipment for use.
2. If the adhesive is transferred to a final dispensing reservoir, care must be exercised to avoid entrapment of contaminants and/or air into the adhesive.
3. Adhesive must be completely used within the product’s recommended work life.
Not for product specifications
The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling. Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product
properties.
Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Henkel Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact your local Technical Service Center or Customer  service Representative.
Conversions
(°C x 1.8) + 32 = °F
kV/mm x 25.4 = V/mil
mm / 25.4 = inches
N x 0.225 = lb
N/mm x 5.71 = lb/in
N/mm² x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP

 

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  ABLEBOND 2035SC-EN (64.7 KB, 15 次)
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至于胶粘剂的一些环保认证，基本上都是由欧盟等一些国际机构提出，由早期的无铅、ROHS六项，以及后期的低卤、6P、PFOS等等，以及多次更新的REACH法规等等。然后由第三方检测机构类似SGS、CTI等等公司出具相关报告，而这些基本都是针对产品和材料本身的报告。 至于日本索尼公司的GP认证，我最早接触也是在给一家世界最大的数码相机代工厂提供底填胶水WE-1007的时候，他们提出了这样的要求，当时也只是针对索尼提供的17项物质进行了外部检测，当时是委托给SGS做的检测报告，当时是全部符合的（那个时候索尼GP对卤素的要求是总氯小于1500，比现在的900+900，总卤素1500实际是要宽松些的）。记得当时花了接近1万元人民币做了十七项的测试，不过那时已经和他们每个月有几十万的生意，自然也就不在乎这1万块了，呵呵！  后面也在和富士康等公司接触过程陆陆续续耳闻了一些类似的资讯，当时富士康里面的工程人员就说如果我们的胶水在索尼的GP认证范围内，那么他们就可以直接用到的SONY新的项目里面而不再需要层层验证和批准了。 不过一般对于同功能材料尤其是辅料，SONY公司不会对多家（貌似三家以上）的公司再做GP认证，除非的SONY公司的代工厂发起，或者由SONY公司的工厂直接发起认证。详情请参看下面的介绍。 我在网上搜到了一些相关资料，摘录部分如下，欲了解详情请参看附件里面的相关资料。另外在网上查找“索尼GP认证”时搜索出来的大部分都是很多咨询公司的信息，他们也是协助企业进行SONY GP认证的，看来在这个行当还给不少公司带来了商机。闲话少说，资料如下：（资料有些旧，但中文版的暂时只找到这个，附件有最新的英文版的可参考）

 

GP认证标准

1．  目的

本标准的目的在于使零部件和原材料的供应商能够根据索尼的环境标准【GM-2005】·SS-00259，针对索尼要求的环境关联物质，建立切实可行的管理体制；并把拥有对零部件进行恰当评价、维持管理的供应商认定为绿色伙伴环境质量公司，以保证索尼公司的产品、对环境关联物质进行保证工作。

2．  适用范围

适用于向索尼株式会社以及与索尼株式会社相关的公司交纳量产所需（含构成零部件的原材料）的零部件、组合零部件和构成原材料的供应商。

3．  认定的单位

原则上以工厂为单位。

4．  环境质量认定标准

须满足以下的事项：

4－1．根据《环境质量保证体制评价表》实施检查，所得分数在80分以上，且在评价表的重要项目上无缺陷。

4－2．6个月以内，在批量生产和认定审查时，经索尼的确认和测定无NG情况。如果6个月内没有达到要求，可以使用监查时的供应商的数据进行替换。

4－3．环境禁止物质中，未使用镉及其镉化合物。

5．  供应商监查者

监查者需具有ISO-14001内审员资格，或为上级推荐的、受过专门处理顾问中心品质保证部的环境质量检查员进修培训的人员。

6．  审查会

6－1．审查会的组成

（1）       委员长  专门处理顾问中心 品质保证部统括部长

（2）       委  员  专门处理顾问中心 品质保证部成员

（3）       事务局  由委员长提名

审查会只在索尼总公司召开，国外供应商的认定工作需要从各地向总公司提出申请，决定是否进行认定。

6－2审查会的召开

原则上，由委员长召集大家每月召开一次审查会，对新客户·继续·取消等内容进行审查。

6－3．申请资料

      根据以下的申请资料，在审查会上进行新认定。

（1）       新认定申请书（附表－1）

（2）       《环境质量保证体制评价表》的检查结果

（3）       环境质量的实际成绩

6－4．环境质量认定的适用与否

根据审查会组成成员同意的情况，由品质保证部部长决定是否可以作为环境质量认定适用公司。

7．  环境质量认定的批准

在审查会中通过的环境质量认定适用候补公司需填写《绿色伙伴环境质量认定适用申请书》（附表－2），并提交给专门处理顾问中心的负责人，以负责人的批准实施认定。

8．  环境质量认定的手续

8－1．环境质量认定

签署《关于环境质量认定的协议书》。

8－2．环境质量认定适用通知书的发行

签署了环境质量认定协议书的认定供应商，由事务局以品质保证部部长的名义向公司内的相关部门以及相关的公司发行授予了注册号码的《绿色伙伴环境质量认定适用通知书》（附表－3）。

8－3．认定证的发行

以专门处理顾问中心负责人的名义给认定供应商发行认定证。

8－4．认定的有效期

有效期限为自认定月开始到2年后的同月为止。

9．  对交货的量产产品入厂检查的省略

9－1．关于来自认定公司（工厂）所交纳的量产产品，在对入厂检查中要求的环境物质进行评价时，可以从每批零部件号码的5次订购批次中进行1次入厂检查改换成以3个月为1次的认定供应商为单位的1次入厂检查。

      * 所谓订购批次是指以一周为时间的订购。（每个零部件号码以一周订购一个批次）

9－2．新的/变更时的首批要实施入厂检查。

10.    环境质量认定的继续

根据定期评价的结果，通过审查会的审查，由品质保证部部部长批准是否要继续环境质量认定。

10－1．定期评价

原则上，索尼根据绿色伙伴环境质量认定适用公司的品质体制·品质实际成绩每隔2年实施一次定期的评价。

更新认定时，对相应供应商实施环境质量体制的评价，且须满足4项的环境认定适用条件。

10－2．继续审查

审查会通过《绿色伙伴环境质量认定继续审查资料》进行审查，依据质量保证部部长的裁决，确定是否进行继续审查。

10－3．省略检查

以定期检查时为基点，如果在过去的6个月内没有交货，则可以省略继续检查。

11．认定期间

        认定期间为2年，只要没有取消，就自动持续。

12．纠正·取消标准

   12－1．认定后每2年实施一次定期检查，检查时如果低于认定标准，应向审查会报告，根据审查会的决议实施纠正或取消。

12－2．评价量产产品或是审查产品时，如果发现了不良品，相关部门应立即确认实际情况，追寻原因，把结果汇报给审查会，再根据审查会的决议实施纠正或取消。

12－3．当与《基本合同》、《品质保证备忘录》、《环境质量认定协议书》中的条款相抵触，无法采取纠正措施时的情况。

12－4．解除了《基本合同》时的情况。

12－5．符合前面10－3项、省略了定期检查时，向审查会申请，决定是否要继续进行。

13．《绿色伙伴环境质量认定》取消通知书的发行

向属于环境质量认定取消的认定适用公司发行《绿色伙伴环境质量认定取消通知书》（附表－4），通知供应商。

14．《绿色伙伴环境质量认定》合同的解除

对已经取消了环境质量认定的供应商，要和他解除《环境质量认定协议书》的合同。

15．《绿色伙伴环境质量认定》的再签署

关于绿色伙伴环境质量认定的再签署，要按照4项的环境质量认定标准，进行评价。

16．记录的保管

记录的保管如下所示：

No.	名        称	保管负责	保管期限
（1）	新申请书 （含环境质量保证组织图）	事务局	3年
（2）	《环境质量保证体制评价表》新·更新	事务局	6年
（3）	《绿色伙伴环境质量认定适用申请书》	事务局	认定中
（4）	《绿色伙伴环境质量认定继续审查资料》	事务局	3年
（5）	《改善委托书》以及《改善报告书》	发行部门 事务局	3年
（6）	《绿色伙伴环境质量认定实施通知书》	事务局	3年
（7）	《绿色伙伴环境质量认定品质认定取消通知书》	事务局	3年
（8）	审查结果审查会议记录	事务局	3年

 17．辅助资料

   （1）绿色伙伴环境质量认定的手续参照环境认定新流程图（附表－5）。

   （2）继续/纠正处理以及取消的手续参照别纸流程图（附表－6）。

18．制定·改订及其实施年月日

Q&A

1、问：我公司所有原材料都是外购的，如果采购中所买的原料都符合ROHS要求，那么生产和销售过程中还需要检测吗？

答：也就是供应商已经提交测试报告了，企业还有没有必要去进行抽查，我们的意见是还是有必要去做一些抽查，供应报告只是针对提供给测试机构的样品的一个报告，并不代表整批货物的情况，企业要进行适当的科学的抽查，同时当原材料买回来以后呢，到了你这边也要有一定的加工过程才生产成最终的产品，在这个生产过程中，你是否保证其中没受到污染，没有添加一些具有有害物质的添加剂，比如清洗剂、润滑油等等。所以这些都是根据企业实际情况来定，如果你觉得没问题，也可不去做检测。检测的目的本身它只是一种控制的手段，并不是为做检测而去做检测。我发现很多企业把做检测拿报告作为本企业符合ROHS的绝对目标，其实最终目标应该是你卖的或买的这个产品是符合ROHS要求的。
我还认为，如果您的样品检测合格，但您批量出货时被欧盟判定不合格，您有权做如下检讨：①内部检查是否样品材料与批量采购的材料被偷梁换柱，也就意味着您公司的管理体系是否出了问题。②您的生产流程和生产工艺是否因高温、高压作业或使用有害添加剂、清洗剂等而使产品的化学成份发生了改变？③对检测公司的报告与样品重新送另一家机构检测，最初的测试报告是否准确；

2、问：对SGS、AOV等测试机构之测试报告是否是长期有效的？

答：关于测试报告的有效性问题，我们的观点是这样：我们所做的测试报告本身只是基于对产品的分析，只要你的产品材质、生产工艺与流程等不变，测试报告当然可长期有效。但是有些国际性知名企业，它在采购你的产品时会要求你的报告必须一年有效，或者是半年有效，或者是有些韩国公司要求三个月有效，有些公司甚至要求做检测只是针对每一批货的检测有效，它们这样做的目的是为什么呢？是为了持续地去监督供应商的产品的稳定，这个完全取决于买家的要求。但是一旦发现你的产品有了变更，比如说生产流程变更，生产工艺变更，或者说你的供应商的变更，就要求你去重新检测，这些都是企业保护自己的做法，但我个人认为随着ROHS将来越来越成熟，越来越多企业都能符合这个要求的时候，建立在信任基础之上，可能这个测试频率会降低，这是需要长期的合作和信任才行。

3、问：如果采用ROHS标准可能意味着成本会增加，意味着要购入相应的检测设备？

答：这个要视乎每个公司的具体情况。有些检测设备可以进行简单的测试分析，就像我在华南区看一些公司买了检测设备（如X荧光仪几十万的价钱），但欧盟一般是要求厂家将材料或成品送到第三方检测机构进行检测的。工厂自己买设备检测可起一种抽检和自我防备的作用。

MANAGEMENT REGULATIONS FOR THE  ENVIRONMENT-RELATED SUBSTANCES TO BE  CONTROLLED WHICH ARE INCLUDED IN PARTS AND MATERIALS

 SS-00259 for General Use, Tenth Edition

CONTENTS
1. PURPOSE……………………………………………………………………………………………………………………1
2. SCOPE………………………………………………………………………………………………………………………..1
2.1 Scope applicable to parts and materials ……………………………………………………………………..1
2.2 Scope applicable to products …………………………………………………………………………………….1
3. TERMS AND DEFINITIONS ……………………………………………………………………………………………2
4. MANAGEMENT STANDARDS FOR “ENVIRONMENT-RELATED SUBSTANCES TO BE CONTROLLED”…….3
4.1 “Environment-related Substances to be Controlled (‘Controlled Substances’)”…………………3
4.2 Additional rules for packaging components and materials……………………………………………18
4.3 Additional rules for batteries (Applicable to all batteries in commercial distribution) ………..21
5. REPLACEMENT OF CHEMICAL SUBSTANCES CONTAINED IN PARTS
OF SPECIFIC PRODUCT CATEGORIES ……………………………………………………………………….22
APPENDIXES ………………………………………………………………………………………………………………….23

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  SONY GP 认证资料 (2.8 MB, 6 次)
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前几篇文章盘点的是已经上市一段时间的国内胶粘剂公司，今天聊到的是刚刚在4月份上市的一家胶粘剂公司——康达新材（002669），貌似这家公司在几个胶粘剂公司中是资历最老的一家，如果我没有记错的话。  由于这是刚上市的公司，所以没法找到他去年的年报，但仔细看看其招股说明书，也能从中了解到不少的资讯。 另外这家公司好像是目前胶粘剂上市公司中唯一在主板上市而非创业板上市的。

营业收入构成  单位：万元

项目	2011 年度		2010 年度		2009 年度
	金额	占比%	金额	占比%	金额	占比%
主营业务收入	29,990.50	98.90	30,479.09	98.49	20,845.69	96.67
其他业务收入	334.76	1.10	465.73	1.51	717.87	3. 33
营业收入合计	30,325.26	100.00	30,944.82	100.00	21,563.56	100.00

主营业务—分产品  单位：万元

项   目	2011 年度	2010 年度	2009 年度
环氧树脂胶	10,016.24	9,967.47	5,570.63
丙烯酸酯胶	4,904.42	4,528.58	3,182.27
SBS 胶	2,300.00	2,471.56	1,440.77
聚氨酯胶	609.17	344.22	201.28
其他	1,225.33	860.91	1,604.51
合计	19,055.16	18,172.74	11,999.46

主营业务—分地区  单位：万元

项   目	2011 年度	2010 年度	2009 年度
主营收入
华东地区	9,002.33	13,016.03	11,587.04
东北地区	864.94	1,065.60	426.14
华北地区	8,401.98	7,332.36	4,245.26
西北地区	251.80	947.87	486.01
西南地区	468.41	330.92	283.72
华南地区	11,001.04	7,786.31	3,817.52
合计	29,990.50	30,479.09	20,845.69
主营成本
华东地区	5,605.17	7,536.80	6,319.02
东北地区	558.98	647.85	214.1
华北地区	5,303.40	4,331.39	2,765.12
西北地区	151.73	533.89	271.75
西南地区	282.03	187.77	134.27
华南地区	7,153.85	4,935.04	2,295.20
合计	19,055.16	18,172.74	11,999.46

关于此公司的一些细节情况大家可以下载附件的招股说明书查看之，将从中捕捉的几个信息和大家分享一下：

1、关于代持股的事宜， 在以前公司的时候一位老板为新加坡外籍人士，所以其在公司拥有的股份一直没有在工商部门体现，只是口头上称为让现有境内股东代持有，包括目前他还有一点点股份由我在代持。不过看了这份招股说明书之后，发现代持股份也是很平常的一件事情，不过其产生代持的主要原因是由于由于“《公司法》对有限公司股东人数的限制”——有限责任公司股东的法定人数是50人以下。

2、在此公司正在从事的研发项目中发现了两个比较熟悉的，看看他们的介绍和定位:

SMT 贴片胶粘剂:SMT 为表面粘着技术，是新一代电子组装技术。在 印制线路版的表面组装工艺中，贴片胶的作用是在 波峰焊前用于粘接、定位元器件，以免元器件因加 速、振动、冲击等原因发生偏移或脱落。 现阶段，国外产品乐泰 Loctite3609、日本富士 NE8800K 占据主要市场，国内产品技术水平与国外同类产品 存在差距。公司研发 SMT 贴片胶的目标为产品性能 达到进口产品水平，降低用户采购成本，替代进口 产品。

低温快速固化单组分环氧胶:记忆卡、CCD/CMOS 等装置中的许多热敏感元件不 能采用传统的焊接方式，需要用在较低温度下可快 速固化（80℃/12min）的胶粘剂进行粘接。低温快固 单组分环氧胶可以满足这些要求。 近几年，国外产品有乐泰 Loctite3218（实际应该是3128和3220等），日本爱塞克 AS—3901，内资企业还无此类胶水。项目开发目标 为替代进口产品，实现国产化。

这个是电子胶水行业比较熟知的两个用胶点，但这类胶水是做出来容易，做好不容易，卖出去更不容易，呵呵！ 以前也听说回天或者康达的smt红胶在上海某一两个大的SMT厂有使用，但是否持续批量使用就不得而知了！

3、在此公司的招股说明书中看到了一个以前认识的网友的名字，他之前在广东这边的一家电子材料公司做研发，好像是在2008年去了上海康达，貌似去之前还和我沟通我之前公司的导电胶项目的参与计划，不过当时项目人员已经饱和，所以也没有了合作机会。不过他去了上海这家公司后貌似发展得不错，在招股说明书里面他就是作为核心技术人员之一列于其中的。 也幸好他没有参与到我之前公司，否则还真有可能耽误了别人的发展。

4、不过就康达的招股说明书，以及之前看过的回天的招股说明书，我发现这些带有传统研究所或国企性质的企业在其发展过程中也是比较曲折的，股东人员也一度是几十上百人，然后不断的进行股份的合并或稀释，不过最终能坚持下来的也是能享受公司成长的果实的一些人。这些企业其实也是经历了中国经济的多次改革和阵痛和机遇的，最终能存活并发展下来都是值得业内人士尊敬的。

 

一不小心又胡诌了一大堆， 有兴趣的朋友可以下载附件看看这家公司的发展历程。

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  康达新材招股说明书 (4.1 MB, 9 次)
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