坛摘
主要摘录电子胶水论坛成员之原创精华文章
到目前为止,对于银粉的讨论对于烧结结构模型的讨论,对于烧结机理的讨论,对于有机体系的讨论,对于浆料体系整体配方的专利等各类资料都太多了,而且目前许多资料都很乐于从原理从结构上展开讨论,特别看看韩国...
整个正银的烧结过程就是一个玻璃溶解银腐蚀氮化硅和银玻璃体最终冷去析晶的过程。这个不同颗粒粒径的银粉在玻璃中的表现不同,当然在不同的玻璃粉中表现或许不同或许相同。
这个小颗粒银粉由于自身的活性往往易...
小的银颗粒之所以电性能不好,从动力学上来说主要小颗粒银粉由于自身易于烧结,从而由于烧结成块减少了和玻璃的接触面积,以致减少了银在玻璃里的溶解量,而同时由于银自身的过度烧结一体,把玻璃很大程度上都挤...
福禄的文章点明了一个真正的核心,那就是正银烧结结构的物理模型。而许多时候我们总认为哪个配方才是核心,其实那个配方也只不过是这个物理模型的物化而已。如果从黑匣子思维来说,我们也有许多人一下子就试出了...
在写这个些列之前,想先对群里的讨论提一点看法。就是每次有人说杜邦厉害的时候,总会有人民族情绪高涨的开始情绪发泄,开始人身攻击。在此我想说明的是,你迈不过的那道坎是杜邦不是那个说杜邦厉害的人。所以,...
产品技术分析只能写到这了,遗憾的是自己无法对杜邦的有机体系做一个系统分析了,希望其它朋友能给予补充。基于它专利里无机部分的真实性,其有机部分也是基本真实的。对于有机我想大家要努力解决好整个体系相容...
现在我们来看看这个于正银来说的欧姆接触到底都有哪些思路,在此我不再从纯原理的理论层面推导了,因为这个许多教科书上都讲的很清楚很公式化了,况且大家也是不愿看那个繁复的原理公式推导,所以我尽可能用口语...
杜邦这个公司什么时候该合作和谁合作合作什么,它是很清楚的。比如在09年的时候他和乔丹的母校北卡合作搞基于活性金属的半导体金属化来改善这个正银的欧姆接触。两者合作申请了2篇专利,随后杜邦自己申请了实用化...
本来接下来想谈有关第五主族元素参杂方面,但看到论坛光子写的自己有关ZnO添加剂的一些分写也解了我的一些疑惑,同时再补充一些这个ZnO在600度左右是可以和Si3N4反应的,有一些氮氧化物的气体放出。如果是反应腐...
银粉玻璃焊剂分析完了,我们下来看看这个神奇的添加剂。我们大家都习惯于弄些神秘的添加剂以实现独步江湖,继而再想一统江湖。这通过这次对杜邦的解读,我发现这个大神什么都讲,什么都不保留也不隐瞒,他何以如...