13年12月30日 8:35 |
anndi | 1
我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的，至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些，但与客户的实际评估又有着许多不同的地方，虽然某些指标和客户的测试技术是相关的，但实际中...
13年12月23日 8:32 |
anndi | 1
前面简介中以及提到过，UNDERFILL简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”，所以理论上有锡球封装形式的电子元器件（BGA CSP FLIPCHIP……）等都可能使用到底部填充胶。而以上封装形式的元...
13年12月4日 9:22 |
anndi | 1
严格意义上来讲，UNDERFILL产品本身并不会形成一个独立的品牌，它往往只是胶粘剂公司的某个系列的产品之一，而谈到品牌更多的应该是指生产UNDERFILL胶水的厂商，是指有着独立研发生产及应用并有着一定...
13年11月27日 10:00 |
anndi | 1
UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名...
13年11月18日 9:39 |
anndi | 1
记得最开始接触电子胶水是从SMT贴片胶和COB邦定黑胶开始，那个时候并没有直接去参与销售，只是有其它的同事在销售和推广这些产品。那时的红胶还是刚刚在国内起步不久，基本上是美国乐泰的天下，后来日本富士...
13年11月9日 3:31 |
anndi | 1
说来惭愧，回头看看上篇博客已经是差不多一年前写的了。 中途几次想写些什么，分享些什么，却又是因为自己给自己找种种理由而懒得动笔。 其实这一年的收获很大，除了电子胶水本身，更主要是思想意识上的收获，以...
12年10月14日 10:43 |
anndi | 1
这个周末有幸参加了深圳高校校友联合会的专场技术转移专员（技术经纪专员）培训，去的主要目的是想学习一下技术转移的相关事宜。这个是一个比较新兴的领域和行业，其实对推动国家的技术进步应该有很大的作用。培...
12年3月14日 10:27 |
anndi | 1
今天有幸与一位世界级的底填胶UNDERFILL高人及另一位EMC领域资深的人士交流了一个上午，收获良多， 交流的信息量比较大，记录几个亮点与大家分享，在未征得他们同意前就不把他们的身份做明示，业内人士估计也能猜...
今天在网上找资料的时候看到了这份由华泰联合证券发布的《苹果产业链分析》。 内容如下：
近日苹果首次公布供应商名单，涵盖了其材料、生产、代工等领域97%的采购额，共156 家公司，按照行业将其分为14 个大类...
12年2月14日 9:54 |
anndi | 1
UNDERFILL底部填充剂也接触了很多年了，不少人经常问我此产品的市场容量或者说年销售额的问题，其实 这也是一个比较难回答的问题。今天正好在ifanr看到这篇《IDC 发布 2011 年全球手机销量数据》的文章，也就这份...
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