09年6月17日 10:52 |
anndi | 1
1、内应力对胶粘接头性质的影响：
胶粘接头中内应力的增加有两个原因，一是在胶粘剂固化过程中，由于溶剂的挥发、聚合物作用或物理结构变化，而使其体积减小；胶粘剂与被粘物间相互粘结作用的结果是胶层厚度紧缩...
09年6月16日 9:59 |
anndi | 1
1、概述：在聚合物共混过程中可形成如下体系：单相体系，两相（胶体）体系，或者从单相向两相体系过渡的亚稳态体系，聚合物混合物的性质在很大程度上由所形成体系的相平衡来决定，并且它们的性质可以通过控制相分...
09年6月15日 11:41 |
anndi | 1
1、在表面活性物质影响下聚合物复合材料性质的改变：
通过向胶黏剂中添加表面活性物质来控制粘结相互作用具有很大的理论和实践意义，表面活性剂的特殊作用在于它们具有吸附在表面而降低溶液表面张力的能力，添加...
09年6月10日 10:13 |
anndi | 1
《电子封装材料与工艺》简介
第一章 集成电路芯片的发展与制造
第二章 塑料、橡胶和复合材料
第三章 陶瓷和玻璃
第四章 金属
第五章 电子封装与组装的软钎焊技术
第六章 电镀和沉积金属涂层
第七章 印制电...
前言及序言（点击链接查看之）---------------------------------1
第一章 集成电路芯片的发展与制造-------------------------2—3
第二章 塑料、橡胶和复合材料------------------------------4—8
第三章 ...
公司最近研发中心及营销中心都在搬迁，大概有近一个月没有学习了，惭愧惭愧，尤其是这最后一章的学习笔记的内容拖到了今天，呵呵，不过总算完成了！
1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，要...
09年5月13日 4:43 |
anndi | 1
1、粘接剂在高密度表面安装组件的制造中发挥着重要的作用，粘接剂在芯片键合和表面组装点胶工艺中用来固定元器件，形成导电或导热连接，在倒装芯片和CSP的下填料工艺中科提高可靠性，甚至在组装完成后可以用保形...
1、混合电路的基础是由某种耐熔陶瓷制造的基板，在基板上，通过某种膜技术制作金属化图形以形成安装焊盘和电路布线，并用来键合合互连必要的有源器件和无源器件，混合电路技术的另一个特点是能够制造无源元件；多...
09年4月23日 1:07 |
anndi | 1
1、简介：在一个电子系统的所有部件中，或许没有比印制电路板更重要的了，已经成为几乎所有电子产品和系统的基础。
a.集成电路的概念是Jack Kilby和Robert Noice从印制电路制造方法中借用来的；
b.今天在电路生...
09年4月22日 8:42 |
anndi | 1
1、电子应用中的电镀涂层用于改善零件的外观、提供对零件表面的保护、改善零件表面的物理或化学性质。元素周期表上的众多元素中，只有16种元素能够用于电镀涂层，相关控制要求是由美国材料试验学会（ASTM）和其他...
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