09年7月23日 4:41 |
anndi | 1
1、简介：如果从电子产品的终身循环角度考虑，目前还不能确定使用无铅焊料是不是比其他焊料更环保，如果从可利用材料或组件考虑，或者从可靠性考虑，或者从增加了的工艺难度考虑，或者产品报废后如何除了（EOL）...
09年7月22日 11:33 |
anndi | 1
1、简介：本章将要讨论的是无焊料芯片级互连，例如不带电的Ni-P浸金凸点焊料、电镀金凸点、电镀铜凸点、电镀铜线、金线的键合（微弹簧）、连线压焊的金钮栓凸点、连线压焊的铜钮栓凸点等；
2、适于使用无电镀...
09年7月20日 11:18 |
anndi | 1
1、简介：由于无铅焊料连接的屈服度比较小，而硅芯片与环氧PCB板/衬底间热膨胀失配系数又比较大，这里我们将集中探讨在有机印刷电路板PCB上各种硅片级芯片尺寸封装WLCSP焊料连接可靠性的问题。在芯片上的焊料，在...
09年7月13日 3:11 |
anndi | 1
1、引言：对于浸渍多孔结构包括被水饱和吸附的结构用的有机胶料及技术所面对的问题有：具有高渗透性，能在结构内以特定速度固化，能使其强度、气密性及化学稳定性有显著提高，对以下技术的探讨有助于上述问题的解...
1、各种应力综合作用下的胶粘接头的强度：
a.可以通过考虑各种应力条件即法向断裂、剪切、法向压缩作用下的各种综合作用以及特定比例下的正及切向应力的综合作用对胶粘接头强度的影响和它们与材料、粘接条件及聚...
1、简介：可选择的无铅焊料材料系统在电子工业中越来越受关注，在焊料凸点倒装焊技术中，晶片的凸点化是非常重要的一步。凸点下金属化（UBM）是晶片焊料凸点化的核心，如果UBM没有做好，那么将导致以下可能的后果...
09年7月7日 10:30 |
anndi | 1
1、添加填料来控制聚合物对固体表面的粘结强度：
a.在系统中添加两种不同化学性质及宏观结构的填料来直接改变聚合物链间的相互作用，这些填料也就是纤维增强填料及精细的分散填料，用化学吸附长链脂肪族化合物分...
1、工业发展趋势：西方文明中出现过四个主要的变革时期—文艺复兴时期、社会改良、工业革命和计算机时代，随之出现了上千种工业，其中汽车工业和电子工业是目前最大和最重要的工业
a.汽车工业：直到1996年汽车工...
09年6月24日 8:55 |
anndi | 1
图书名称：《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》
出 版 社：化学工业出版社
出版时间： 2005-8-1
字 数： 708000
版 次： 1
页 数： 548
印刷时间： 2005/08/01
纸 张： 胶版纸
...
09年6月23日 2:18 |
anndi | 1
1、不同液体在被粘物表面的存在阻碍了牢固的胶粘接头的形成，由于在粘接表面可能形成一定厚度的吸附水膜，甚至大气的湿度也影响这一粘接过程中的粘接强度，当胶粘剂在液体环境中应用到固体上时，固体表面被胶粘剂...
添加站长微信，与站长在线实时交流
