09年8月21日 3:06 |
anndi | 1
1、简介：电子产品生产和废弃物的处置在影响着地球上大气-陆地-海洋系统的平衡，尽管微电子提高了地球上人类的生活质量，但其对环境的影响严重威胁着地球上生命的质量和生存。在20世纪，主要的污染源来自于汽车工...
09年8月20日 10:05 |
anndi | 1
1、引言：两种材料通过作为膜的第三种材料（一种胶黏剂）连接起来产生的粘接不是这里要讨论的问题，本章重点研究关于两种材料或界面之间由于原子或者分子之间相互作用引起的基础粘接，这些作用力基本上取决于两个...
09年8月19日 3:14 |
anndi | 1
1、引言：分子力学研究一个或多个分子的非键合原子的相互作用，它能够决定某种结构的空间构型或邻近分子导致的构型转变，概括地说，分子力学是分子结构、相互作用及其变化的模型，以及根据物理和物理化学第一定律...
09年8月18日 3:55 |
anndi | 1
1、引言：粘接的可逆功是两个物体产生界面时单位面积自由能的变化，功与两类材料界面起作用的分子间作用力有关，例如胶黏剂和被粘物体。界面上分子间吸引是由独立的色散力、极性作用、氢键、路易斯酸碱和金属键等...
09年8月12日 1:52 |
anndi | 1
1、简介：本章介绍Hitachi公司为了使用无铅焊料而研究开发的几种新型衬底贴装薄膜。对于光电、光纤器件和封装，常常使用无铅焊料（如铟、Sn-In等）作为连接材料，这主要是因为这些连接材料的延展性比较好的原因，...
09年8月10日 5:18 |
anndi | 1
1、引言：
a.粘接的主要应用时胶黏剂，粘接正在取代或者至少部分取代更为经典的机械连接方法，然而粘接件不是胶黏剂的惟一应用，凡是与固体相互接触的地方，都与粘接的应用有关，多组分材料的最后使用性能很大程...
1、简介：
a.本章将讨论在塑料方形扁平封装PQFP、塑料球阵列PBGA、模阵列PBGA（MAP-PBGA）封装中使用不含卤素阻燃铸模化合物的情况；
b.为了得到不含卤素的铸模化合物，主要是在不使用常规的阻燃剂，如溴化环氧...
09年7月29日 2:39 |
anndi | 1
《粘接表面处理技术（胶黏剂译丛）》简介：
书名:胶黏剂译丛--粘接表面处理技术
出版社:化学工业出版社
ISBN:ISBN 7-5025-4833-5
作者:[美]K.L密特[法]A.皮兹
本书共分十二章，分别由国际知名专家所著。...
09年7月29日 9:55 |
anndi | 1
《聚合物的粘接作用》简介
第一章 胶粘接头形成过程
第二章 通过表面活性物质控制胶粘剂性质
第三章 聚合物混合物胶黏剂的性质
第四章 胶粘接头中的内应力及其消除方法
第五章 液态介质中胶粘接头的粘接与实...
09年7月28日 2:24 |
anndi | 1
1、简介：在工业上一些特殊领域的实际应用中，要求能解决聚合物复合材料PCMs的性质控制问题，对于实现这种控制的方法，可如下所列：
a.基础理论研究部，要求其成员在基础研究中作出了贡献；
b.应用研究部，考虑...
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