09年12月3日 9:41 |
anndi | 1
一、封装基板概述：
1、发展动向：
a.需求：小型、高性能、便携化、个人信息终端；
b.电子装置：小型、薄型、高性能、高周波、低价格；
c.LSI器件：多引脚、窄节距、模块化、超小元器件；
d.实装技术：超小...
09年11月30日 3:20 |
anndi | 1
一、厚膜材料：
1、厚膜导体材料：
a.厚膜导体中的导体材料分贵金属和贱金属，厚膜与基板的附着力或由导体金属自身的化学结合来实现，或由导体中添加的百分之几的玻璃来实现，对厚膜导体金属的要求主要有下述几...
09年11月23日 2:59 |
anndi | 1
一、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术
1、薄膜和厚膜：相对于三维块体材料，从一般意义上讲，所谓膜，由于其厚度尺寸很小，可以看作是物质的二维状态。在膜中又有薄膜和厚膜之分，薄膜和厚膜如何划分，有...
09年11月20日 9:26 |
anndi | 1
本章将论述电子封装工程的演变与进展，从半导体集成电路的发展历史及最新进展入手，先讨论用户专用型ASIC(application specific integrated circuits)以及采用IP（intellectual property：知识产权）型芯片的系统...
09年11月18日 9:47 |
anndi | 1
一、电子封装工程的定义和范围、功能及分类：
1、定义：
a.“封装”这个词用于电子工程的历史并不久，在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备一般称为“组装或装配”，当时并没有“封装”这一概念...
09年11月10日 2:17 |
anndi | 1
作为聚合物的环氧树脂（epoxy resin）是由环氧齐聚物（epoxy olgomer）与称之为固化剂（hardener）的物质反应形成的三向网状聚合物。它通常呈液体状态使用，经常温或加热进行固化，达到最终的使用目的。作为一种...
09年11月5日 2:14 |
anndi | 1
在上一篇日志中提到本年度打算学习的最后一本专业书籍《环氧树脂入门》，这个是和胶水相关的，今日介绍这本叫《电子封装工程》，是和电子相关的，也是我最后一本系统性的学习电子封装的专业书籍了！
此书作者...
09年11月3日 11:19 |
anndi | 1
《环氧树脂入门》—热固性树脂专辑，孙勤良、田兴和、董耿蛟编译，全国环氧树脂行业协作组，《热固性树脂》编辑部出版，1990年天津。
此书是公司的其中一位顾问蔡老的私人书籍，后来影印了部分供公司初来的技术...
09年10月27日 11:17 |
anndi | 1
《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》
第一章 无公害电子制造技术简介
第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连
第三章 在印刷电路板/衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸封装WLCSP
第四章 ...
09年10月26日 12:08 |
anndi | 1
1、简介：
a.影响电化腐蚀的因素：有好几种因素，如吸湿、电解液浓度等，都能够影响电偶腐蚀率，进行电偶腐蚀的一个最重要的因素是必须由电解液，如果没有水溶液，电偶腐蚀将不会进行；电解质提供了电导率，在电...
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