08年12月30日 3:28 |
anndi | 1
第七章 被粘物的表面处理
1、金属表面：由外而内－吸附的气体、吸附的极性有机物、吸附的非极性有机物、吸附的水、金属氧化物、金属；
2、如何获得更好的粘接表面：第一需要除去低分子基础物的弱边界层，第二...
08年12月23日 3:45 |
anndi | 1
第六章 表面科学与粘接科学的关系
1、粘接的静电理论：倡导者－Derjaguin，假定了Ec＝Wb，没有考虑剥离时消耗的能量并不是界面能，忽略了胶粘剂和被粘物的塑性变形，只有单被粘物和胶粘剂是完全弹性体的情况...
08年12月19日 12:10 |
anndi | 1
第三章 晶圆制备
1、晶圆制备阶段：矿石到高纯气体（四氯化硅或者三氯硅烷）的转变－气体到多晶的转变－多晶（polysilicon）到单晶、掺杂晶棒的转变－晶棒到晶圆的制备；
2、原子在整个材料里重复排列成非常...
08年12月15日 2:04 |
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第二章 半导体材料和工艺化学品
1、原子结构：电子 质子 中子 空穴（未填充电子的位置）
任何原子中都有数量相等的质子和电子；任何元素都包括特定数目的质子，没有任何两种元素有相同数目的质子；有相同最外层...
08年12月11日 4:37 |
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第五章 聚合物基本的物理/化学性能
1、聚合物（polymer）＝poly＋mers 希腊语
2、热塑性（thermoplastic）和热固性（thermosets）聚合物；无定形（amorphous）和半结晶性（semicrystalline）聚合物；
3、...
08年12月8日 4:22 |
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第一章《半导体工业》
1、电子数字集成器和计算器（ENIAC） 18000个真空三极管，70000个电阻，10000个电容，6000个开关，耗电150000W，成本约400000美元 重30吨，占地140平方米 宾夕法尼亚的摩尔工程学院于1947...
08年12月8日 8:51 |
anndi | 1
本书的译者是来自摩托罗拉（中国）电子有限公司天津半导体集成制造中心的20几位资深工程师。他们中很多人持有国内知名大学的工学硕士学位，并在半导体前段和后段制造厂从业近10年，其中多人有在海外世界级先进技...
08年12月8日 8:50 |
anndi | 1
第1章 半导体工业
1.1 一个工业的诞生
1.2 固态时代
1.3 集成电路
1.4 工艺和产品趋势
1.5 特征图形尺寸的减小
1.6 芯片和晶圆尺寸的增大
1.7 缺陷密度的减小
1.8 内部连线水...
08年12月8日 8:47 |
anndi | 1
本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体芯片制造的各个阶段，包括测试、...
08年12月8日 8:46 |
anndi | 1
【中 文 名】 芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）
【原 书 名】 Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconducotor Processing,Fourth Edition
【原出版社】 McGraw-Hill
【作 者】（...
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