12年10月13日 10:27 |
anndi | 1
电子
《LED封装技术》
《电子封装工程》
《电子制造技术—利用无铅、无卤素和导电胶材料》
《芯片制造半导体工艺制程实用教程》
《电子封装材料与工艺》
胶水
《膠粘劑用戶指南》
《环氧树脂入门...
12年9月24日 10:30 |
anndi | 1
《LED封装技术》教材学习
第一章 LED的基础知识
第二章 LED的封装原物料
第三章 LED的封装制程
第四章 LED的封装形式
第五章 大功率和白光LED封装技术
第六章 LED封装的配光基础
第七章 LED的性能指标和测...
12年9月23日 8:17 |
anndi | 1
1、LED晶片的作用：
LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。
2、LED晶片的组成：
主要由砷（As）、铝（Al）、镓（Ga）、铟（IN）、磷（P）、氮（N）、锶（Si）等几种元素中的若干种组成。
...
12年8月26日 10:56 |
anndi | 1
一旦企业掌握了LED的抗静电水平就几乎等于掌握了LED的可靠性。LED的抗静电指标的好坏，不仅意味着能适用于各类电子产品和环境，还可以作为LED各项可靠性的综合体现，要提高LED的抗静电，对LED芯片制造商和封装商...
12年8月19日 9:23 |
anndi | 1
一、LED的电学指标
1、LED的正向电流IF
1）正向电流与电压间的关系：当正向电压小于3V时，LED正向电流很小，此时LED不发光，但正向电压等于和大于3V时，正向电流迅速增加，LED发光。额定工作电流的大小与LE...
12年7月28日 3:50 |
anndi | 1
一、封装配光的几何光学法
1、由折射定律确定LED芯片的出光率：
1）折射定律用于半导体芯片：根据光的折射定律，光线从光密介质芯片向光疏介质空气行进时，会发生全反射，条件是入射角需大于临界角。光线以...
12年7月16日 11:40 |
anndi | 1
一、大功率LED封装技术
1、大功率LED和普通LED技术工艺上的不同
大功率LED是LED节能灯的一种，相对于小功率LED来说，大功率LED的单颗功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED额定电流都是20mA，额定电流大...
一、LED常见分类
1、根据发光管发光颜色分类：
红光LED、橙光LED、绿光LED（黄绿、标准绿、纯绿）、蓝光LED……
上述各颜色可分为有色透明、无色透明、有色散射、无色散射四种。
2、根据发光管出光面特...
12年6月3日 10:30 |
anndi | 1
一、概述
1、封装（package）对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。封装也可以说是安装半导体芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，半导体封...
12年5月27日 11:40 |
anndi | 1
一、LED芯片构造
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要有砷（AS）、铝（AL）、镓（Ga）、铟（IN）、磷（P）、氮（N）、锶（Sr）这几种元素中的若干种组成。法国二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类：...
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