09年11月2日 4:08 |
anndi | 1
今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE3126可满足RFID及低成本电子产品对高性能、高可靠性以及成本效益的...
09年7月10日 9:27 |
anndi | 1
写这篇文章主要是前天学习了“第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”一文，在2.b中提到了“b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB”，其...
09年3月4日 10:36 |
anndi | 1
《芯片制造工艺制程实用教程》看得也差不多了，正好在今天的邮件中收到了《半导体科技》杂志社的2008集成电路制造工艺流程图，几乎囊括了书中所有的工艺流程，并且将各个配套的设备材料供应商也列举上去了。...
近日阅读了一份关于RFID的原理及制造工艺的资料，没有标题，从内容来看应该是台湾同胞所整理的资料，基本目录如下：
1. 矽原子結構………………………2
2. 原子間之鍵結
3. RFID 材料之電性………………12
4. RFID TAG的 IC...
09年1月18日 9:51 |
anndi | 1
今日抽空在家看了此篇讲稿—《先進封裝與晶圓級封裝的基本原理》，是由飛信半導體股份有限公司研发处（International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院）的杨智辉先生（Charles Yang）于2004年底撰写的...
09年1月11日 10:13 |
anndi | 1
近日看了一篇论文《环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向》，是《电子元件与材料》2003年第2期上面的一篇论文。总的来说是属于一篇入门级知识介绍的论文，主要也是以EMC中用到的环氧树脂材料为主，由于该文章的...
08年12月19日 2:47 |
anndi | 1
今日看了一篇讲义《高良率RFID电子标签量产技术》，是2007 RFID Summits in Taiwan上面由资贸科技股份有限公司（AMOS Technologies Inc.）的杜德霖先生撰写演讲的《A professional RFID tagmanufacturer and solu...
08年11月12日 2:19 |
anndi | 1
汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶，用于rfid等领域，基本参数如下：
粘度： 16300cps； 固化条件：加压加热170度以上 8秒左右；储存条件：零下40度6个月！
Product Description:
1428...
08年11月12日 1:34 |
anndi | 1
三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps； 固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还...
08年11月12日 1:29 |
anndi | 1
目前这一款应该是德国DELO（德龙？ 戴乐？）公司在rfid行业应用得比较普及的一款各向异性导电胶ACA，基本参数如下：粘度： 26000cps； 固化条件：适当压力，加热150-210℃ 适当的时间，如140℃预固化2分钟会更有...
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