09年2月25日 12:22 |
anndi | 1
前几日在国外的一个通讯论坛GSM-Forum（http://forum.gsmhosting.com/vbb/index.php）上面下载了一份关于underfill返修的技术资料，一直没有时间细看，近日抽空学习了一遍。这是一份motorola公司内部的关于Repair...
09年2月24日 9:12 |
anndi | 1
这又是一份namics公司撰写的关于底部填充过程中空洞（气泡）产生的原因及避免的方法的，其中是以其U8439-1型号为例进行分析的。关于空洞(气泡)产生的原因可以总结为两大类，一类是叫Capture void，一类是叫Volati...
09年2月17日 9:13 |
anndi | 1
此文转自中国电子胶水论坛http://www.r4e.cn/bbs/thread-8011-1-1.html
弱弱的问一个问题？环氧胶里面，有属于环保节能的吗？如果有，指的是那个呢？
个人理解环保可能就指类似符合ROHS、无卤、PFOS、POHS...
09年2月13日 10:00 |
anndi | 1
前日在学习Underfill Roadmap—By Namics资料时碰到一个Low-K的概念，不甚了解，后来在网上查实了一下，就转了这篇文章过来了：
Low-K技术最初由IBM开发，当时的产业大背景是——随着电路板蚀刻精度越来越高，芯...
09年2月10日 1:34 |
anndi | 1
站长说明：应“烟台纳美仕电子材料有限公司”总经理山田先生要求删除此文附件（因此资料属于纳美仕提供给特定客户的机密信息），给各位站友及网友带来不便，敬请谅解！
昨日拜读了中国电子胶水论坛上网友scot...
09年1月22日 1:41 |
anndi | 1
今日拜读了中科院化学研究所的高玉、余云照撰写的《导电胶固化过程中导电网络形成的机理》一文，该文于2004年发表。就文章的内容谈一些自己的初浅看法：文中提到传统业界用“渗流理论”（percolation theory）来解...
09年1月20日 3:11 |
anndi | 1
经常谈到所谓有铅无铅锡膏什么的，回头确认一下相关温度含量什么的！
确认结果如下：常见焊接金属熔点
Sn熔点231℃； Pb熔点328℃；Ag熔点961℃；Cu熔点1083℃；Bi熔点271℃；Zn熔点420℃
常见焊接合金含量及熔...
09年1月13日 10:46 |
anndi | 1
今日与量子光电两位工程师探讨关于LED用导电银胶的相关知识其中一个涉及到纯银的导热系数问题，当时没有确切的概念，回头查了一下，应该是429W/m.K，顺便将其他一些常见材料的导热系数列举如下：
（热传导系数...
今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》，是由台湾大葉大學機械工程學系暨研究所的鄭江河 莊賀喬 趙容適 鍾培原四位合著的，说句实话是一篇纯研究性的文章，看得也不是太懂，...
08年12月29日 4:22 |
anndi | 1
本文摘自中国电子胶水论坛精华帖http://www.r4e.cn/bbs/thread-7862-1-1.html， 由“洋梨果”版主所发表，一篇比较有概括性的文章，大家共同学习之！
银粉银浆市场状况
一．
前言
银有如下几方面特性：
最优...
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