11年6月8日 11:23 |
anndi | 1
众所周知，常见胶粘剂一般分为丙烯酸系列、环氧系列、有机硅系列、氰基丙烯酸系列、聚氨酯系列等等。而不同类型的胶粘剂在某些方面都有着各自的特性，例如需要耐温的话一般有机硅会比较有优势，强度要求比较高的...
11年6月7日 10:30 |
anndi | 1
从2007年开始，欧盟在电子业界就可开始对电子材料中卤素陆陆续续准备提出要求，并要求在2009年开始实施，到今天依然在陆续推进中，其中对电子行业中的胶粘剂也提出相应要求。 简单的标准是氯元素小于900ppm，溴元...
11年4月10日 9:01 |
anndi | 1
去年整理了关于胶粘剂粘度的文章，参看《胶粘术语—粘度（黏度Viscosity ）》，不过近日又碰到有客户咨询胶粘剂的情况，其中一项指标是粘度在80dpa.s左右。初看到dpa.s这个单位还是一位又是客户的笔误，因为最常见...
11年4月7日 11:17 |
anndi | 1
今天收到一位客户咨询一款黑色的环氧胶的需求咨询，其中有一个新的要求和参数是第一次碰见，客户要求该胶水的“od值大于3”。 这个参数还是我第一次碰到，开始我还以为是客户的笔误，但后来到网上上查询了一下，倒...
11年2月20日 10:34 |
anndi | 1
学习电子胶水这么久了，其实发现自己一直忽略了一个问题，经常听到很多场合说到结构胶以及非结构胶，但还真未认真的去了解过，一个简单的认识就是结构胶对强度要求很高，非结构胶对强度要求低一些，今天有空特意...
11年2月17日 8:33 |
anndi | 1
近日在论坛有看到网友咨询胶粘剂的防水等级事宜，其实以前关注比较多的是电子封装和组装的胶粘剂，基本上也比较少涉及， 听得比较多的反而是防火等级，即UL-94V0等认证，而关于防水这一块几乎很少有客户要求。现...
10年4月23日 2:32 |
anndi | 1
这是一份上市公司浙江新嘉联电子股份有限公司(002188)在2008年6月委托浙江省工业设计研究院所做的一份报告，我去该公司的网站及相关证券网上看了一下，估计这个项目目前该公司还没有上马。其实发现这份报告是前天...
10年3月11日 5:13 |
anndi | 1
关于密度与比重，其实应该算胶粘剂里面比较简单的物理指标了，关于二者的区别其实大家应该都比较清楚，只是要表述出来有些罗嗦，大家知道就好了，不了解的同学可以参看后面的诸多细节！需要额外说几句的如下：
...
粘度
（液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，粘度又分为动力黏度与运动黏度度。）
粘度基础知识：
1.黏度：将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层, ...
周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》，其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些...
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