12年10月21日 11:55 |
anndi | 1
今天看了一份名为《胶粘剂在智能手机\平板电脑\笔记本上的应用》的讲义，与其说是胶粘剂，不如改成DEVCON系列结构胶粘剂在智能手机\平板电脑\笔记本上的应用，当然，本来这个领域就是以DEVCON的产品为主导的，现...
12年10月17日 11:06 |
anndi | 1
最近有个客户咨询到LCP塑胶的粘接，我的第一反应是使用摄像模组里面的低温热固化环氧胶水，因为这个在LCP与FPC或PCB板的粘接上效果是比较理想的。后来客户提到只能是常温固化（因为粘接里面有一个PEEK材质的音膜...
12年3月19日 8:32 |
anndi | 1
上周和一位从香港的一家贸易商行来的销售人员做了一些交流，他们是一家综合性贸易商行，代理很多种化工、电子甚至胶粘剂产品。交流期间谈到他们公司代理日本大金Daikin的光纤胶水，这个我在之前的文章中有提到，...
12年3月17日 6:13 |
anndi | 1
去年6月份刚刚接触美国赫能胶水的时候曾经撰写了一篇《扬声器（喇叭）用胶浅探（配图）》，当时也是在接触过一家宁波的喇叭厂后了解到的一些知识。 本来对这个行业就没怎么研究，只是在后面的工作中陆续接触了一...
12年3月13日 8:56 |
anndi | 1
最近有一个核电站建设项目的技术人员咨询到管螺纹密封胶产品，我给他推荐了hernon的920和923产品，这两种之前有些客户使用过。但遇到两个问题，一个就是他们的管径超过了2inch，而这些产品技术资料都显示最大尺寸...
12年1月18日 11:26 |
anndi | 1
最近有位朋友和我咨询一个型号为UA-2605-B的底填胶水品，略查了一下没有找到什么头绪，今天得知是zymet公司的产品，有了这些线索，就挖出了更多的资料了。其实这款产品并非底填胶用途的，有一个新的写法是：Edgeb...
最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里...
11年12月25日 10:27 |
anndi | 1
年初找到了一份《汉高电子部 电子组装解决方案》《Henkel Electronics Assembly Solutions》，这两天在查找3036的underfill技术资料时，找到了这份《Henkel Electronic Solutions》，好像主要是针对封装方面的用...
11年12月17日 3:59 |
anndi | 1
在网上到处找3541和3542的TDS资料没找到，找到了一份汉高手机组装用胶点彩页，里面也提到了3541和3542，觉得不错，大家可以参考学习一下：
Henkel offers complete engineering services for projects demandi...
11年11月22日 10:50 |
anndi | 1
本文转载自维基百科：
覆晶技术（Flip-Chip），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板(chip pad)上，再用打线技术(wir...
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