第三章《胶接件的力学性能测试》
1、破坏模式（failure mode）
胶黏剂内聚破坏（failure in cohesion in adhesive）
被粘物内聚破坏（failure in cohesion in the adhesive）
粘接表观破坏（apparent failure in adhesion）
混合型破坏（mixed mode failure）
实际粘附力（practical adhesion）
2、胶接件的拉伸测试 ASTM D897 D950 D1184 D2095（条状、棒状试样中胶黏剂拉伸轻度测试方法）D2979 D3121 D3808 D4688；
3、胶接件的剪切荷载 ASTM D905 D1002（胶黏剂拉伸剪切强度测试方法-剪切载荷和法向载荷-搭接面积为0.5平方in， 即3.21平方厘米） D1780 D2293 D2294 D2295 D2239 D2557 D3163 D3164 D3528 D2983 D4027 D4501 D4562 D4896 D5656 E229
衍生的搭接剪切试样 ASTM D902   ASMT D5656  ASTM D3528  ASMT E229
搭接剪切试样的Goland-Reissner分析（比较复杂，涉及微积分及三角函数等相关内容和假设） 全文 »

原帖发于中国电子胶水论坛：http://www.a4ebbs.com/bbs/thread-7370-1-1.html

问：“大家好,我司在生产电源板的时有个IC掉件较多,别的问题倒没有,有更换过红胶,可问题依然存在,我仔细观察过:IC与电路板有一点间隙,烦请大家帮我分析下原因和解决问题对策. 现有用过富士和乐泰红胶”

答：“你好，如果是有规律的某个IC掉件的话，可能有以下原因：

1、胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；

2、固化不完全，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉； 全文 »

今日学习了一篇同事给我的关于底部填充材料的返修的资料，看完发现这个实际是针对CGA下面使用的underfill进行的介绍，与目前在BGA下面使用的材料类似，文中对比了三款不同的胶水的实验结果，Thermoset: ME526 (Red) – Locktite: 3567 (Cream) – Dexter: FP 4511 (Black)。最终的结论似乎是FP4511是最理想的，由于不知道CGA和BGA材质的差别，所以其对胶水的要求的重点似乎不大清楚。另外CGA似乎在民用电子产品中的应用好像比较有限，想必关注的人也不多，不过看看多少是有些帮助的，有兴趣的同学可以下载下来看看，不过这份文件也比较早，好像是2001年左右的，另外查了一下作者的情况，似乎是NASA（美国国家航空航天局）的相关人员，印象中CGA等一些特殊封装的元器件的确是在一些高端的领域应用的！ 全文 »

第二章《粘接材料的力学性能》
1、拉伸应力（tensile stress）σ=F/A

F为拉伸力  A为样品横截面积 单位为Pa -帕斯卡或者psi-磅/平方英寸 1Pa=1.45×10-4Psi

2、伸长率（elongation）习用拉伸应变（engineering tensile strain）ε=(L-L0)/L0×100%

L0：样品起始长度；L：拉伸应力作用后长度  无量纲单位

3、应力-应变曲线：stress-strain plot   σ为Y轴  ε为X轴  【弹性常数（spring constant） Hooke‘s law for springs】

◆起始部分为线性  σ=Eε      E-拉伸模量（tensile modulus）杨氏模量（Young’s modulus）量纲单位同σ；

◆符合Hooke定律的材料称为线性弹性材料（linear elastic materials），机械能不会以热能形式消失；

◆E为stress-strain plot起始斜率， E大-“刚性”材料   E小-“柔性”材料；

◆应力-应变曲线上都会有的一个拐点，对应应力称为材料屈服应力（yield stress）σy，此点后不再遵循Hooke‘s  law，超过σy后材料变成非弹性体，发生了塑性形变（plastically deformation)，材料开始吸收能量；

胶黏剂的强度标志-屈服应力； 全文 »

汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶，用于rfid等领域，基本参数如下：

粘度： 16300cps；   固化条件：加压加热170度以上 8秒左右；储存条件：零下40度6个月！

Product Description:

14281-99B is a snap curable thermoset anisotropic conductive adhesive paste. This material is especially suited in applications where throughput is critical; the material is specially designed to cure very fast.

Depending on the cure temperature, 14281-99B can be spot cured (less than 10 seconds) at temperature as low as 170°C, which makes it ideal to be used in combination with temperature sensitive substrates and components.

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三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；   固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！

三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性、耐湿性极佳树脂的微囊型导电填充物，可以进行精确栅距的连接。另外，与以往同类粘合剂相比，可以大幅缩短硬化时间，极大地提高了生产效率。

·本品与镀金树脂球相比，具有较低且稳定的连接电阻。
·80μm的突起可通电4000mA。
·导电粒子有绝缘涂层，可进行精确栅距的连接。
·可同时进行电气连接与树脂密封，简化了贴装工序。

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目前这一款应该是德国DELO（德龙？ 戴乐？）公司在rfid行业应用得比较普及的一款各向异性导电胶ACA，基本参数如下：粘度： 26000cps；   固化条件：适当压力，加热150-210℃ 适当的时间，如140℃预固化2分钟会更有益；储存条件：小于8度6个月！（这个条件还蛮合适的，相对三键、emersoncuming的而言）

DELO-MONOPOX® AC265
Anisotropic conductive, heat-curing adhesive to contact flip chip (e. g. with Ni/Au- and galvanic Au-bumps)
Base
– modified epoxy resin
– one-component, heat-curing, solvent-free, unfilled
Use
– especially suitable for the smart card and smart label sector
– fast curing at moderate temperatures (+150 to +210 °C at the adhesive)
– low water absorption and, therefore, high reliability in the test +85 °C / 85 % relative humidity
– very good adhesion to PET, FR4, copper, aluminum and silver
Processing 全文 »

第一章、《绪论》

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         这几天拜读了乐泰公司的Darryl J. Small和Brian Eisenach所写的《Electrically Conductive Adhesives  Characteristics and Applications》，看完后查阅了一下文章属性，这篇文章应该是在约1999年左右写的。其实当时乐泰公司应该就在关注此项应用，曾经听过一个传闻，乐泰公司当时花了上亿的资金来开发导电胶和导电材料，或许确有其事。

文中提到的几项应用就目前现状而言分析如下：

1、 芯片的粘接可能是现在运用最广泛的，当初设计替代焊锡也只有在一些特殊场合才能用到，不过这个领域几乎是被以前的国民淀粉下的Ablestick所垄断，所以今年听说汉高乐泰将其收购了，只怕也是以此机会来垄断导电银胶的市场。

2、  另外一块关于各向异性导电胶ACA/ACP的预计也是如其所言，不过目前LCD行业在FPC软板与GLASS连接时使用的依旧是ACF材料，此材料目前应该基本还是日立化成和索尼化学垄断。至于ACA在RFID这个新兴领域中的应用目前似乎是德国DELO公司的产品占有较大的市场份额，但是包括象日本三键，黑铅等公司都有类似的产品。汉高收购了Ablestick及EMERSONCUMING后似乎也开始推广其一款用于RFID的ACA产品，看来虽然RFID的发展没有预期的那么快，但大家对其市场前景的期望似乎一直没有降低。 全文 »

粘接科学是一门古老而又年轻的学科,早在几千年前人们就已开始使用胶黏剂,但直到近代,这个领域才取得巨大的发展.随着粘接科学的进步,胶黏剂的应用已渗透到了国民经济中的各个部门,在工业.农业.国防.交通以及人们的日常生活中获得越来越广泛的应用,成为必不可少的重要材料之一。

目前,市面上有关粘接的书籍虽然种类繁多,但往往都是手册或论文集,它们都具有一个明显的缺点–缺乏连贯性和系统性,这使得人们在理解粘接科学时经常顾此失彼,无法形成统一的认识,阻碍了粘接科学的发展.同时,许多粘接科学和技术工作者,尤其是刚接触该领域的人员,要求编撰或翻译出版基本理论翔实.使人们能够深入浅出了解粘接科学的书籍的呼声日盛.在此形势下,我们欣然翻译了本书.

美国3M公司AlphonsuscVPocius博士编写的本书原著–“AdhesioncandcAdhesivescTechnology–AncIntroduction”cc(2ndcEdition）堪称粘接科学的一部力作.AlphonsuscVPocius博士长期从事粘接科学方面的教学和研究工作,积累了丰富的经验,取得了很多重要的研究成果,2001年他还被AdhesivescAge选为“technicalcpersoncofcthecyear”c.正是这些丰富的经验,为该原著的成功打下了坚实的基础.在原著中,AlphonsuscVPocius博士以深邃广阔的视野,精练严谨的笔触,概述了粘接科学领域所涉及的三大学科内容：胶接件力学.胶黏剂化学和表面科学.书中还涵盖了聚合物物理化学性能.表面科学与粘接科学的关系.结构胶黏剂和弹性体基胶黏剂物理化学性能及其胶接件设计基础等多方面内容.该书内容非常连贯,论述过程中由浅入深逐步展开,语言浅显易懂,尽可能地避免了复杂而深奥的数学公式,使人们很容易对粘接科学有一个充实而全面的认识.另外,该书不但侧重于基础理论的介绍, 全文 »