整个正银的烧结过程就是一个玻璃溶解银腐蚀氮化硅和银玻璃体最终冷去析晶的过程。这个不同颗粒粒径的银粉在玻璃中的表现不同,当然在不同的玻璃粉中表现或许不同或许相同。
这个小颗粒银粉由于自身的活性往往易于烧结成块而减少玻璃接触面积,导致银溶解少而导致后续一系列的变化就少,从而表现出了特别是高温下的高VOC,这点也证实了为什么杜邦新的浆料体系里本身就含有纳米Ag颗粒的。
从这个最优化的物理模型结构来看的话,这个银颗粒在玻璃种的溶解量及大小、分布是关键,这个关键时间段就在银粉自身烧结之前玻璃出现液相之后,这个可以从各自大家的玻璃液相点温度和银粉颗粒大小推断出来的。因为这个溶解量大小分布是有优化点,因为这个直接导致后面的冷却析晶过程的。而为了得到这个最优的溶解量及大小分布,那么这个银粉和玻璃粉的搭配也就有个优化了。那么我们就必须搞清楚不同粒径银粉溶解特性,而不同玻璃体系溶解银的特性了,或者说这就给配方给出了一个可调整的范围。即玻璃粉的溶解特性差了该使用何种银粉,而银粉确定了该如何调整玻璃粉。
论文最后还比较了大片粉和中大球粉的特性比较,揭示了片粉优越的VOC,但N型因子过高,但它没谈具体如何优化,总之这是一个新方向。
现在我们来看看,从这些论文里我们能推理出什么或者我们自己的方向。很明显如果是球粉体系,如果没有那个单一一致的中小球粉那就采用超细和中小球粉搭配,以期获得好的开压及综合的电性能,所以这个搭配就是一个可继续优化的变化方向。
在这个球粉体系里基于前面所揭示的片粉高VOC,可以考虑搭配部分片粉,这个从杜邦13年的专利里也可以得到证实。同时我觉得这个片粉体系还需要继续深挖,因为这个于下步18变化的超细线印刷有合理性的,这个片粉更由于球粉得到触变从而得到那个细线高宽比的。
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