周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》，其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些应用，就文中内容整理如下：
1、作为Core technology of underfill for SIP涉及到以下几点：
Fine pitch & Narrow gap(Fine filler distribution)
No void(Dispersion Technology)
Narrow space dispensing (Jet Dispensing)
Stack, thin die, High density PKG(Minimized Bleeding and Creeping)
2、其中的一个基本结论是选择0.1-0.3um直径的填料是最能适应各类间隙（gap）元件的底部填充工艺的；如果填料产生团聚等现象会导致flow mark 和void的产生；采用喷射式的点胶方式可以在更小间隙处施胶；通过添加Anti-agent可有效的减少Bleeding and Creeping现象。
3、文中提到了除了毛细现象的UNDERFILL外，还有一种材料可称为PAM(Pre-Applied Material)，也可用于窄间隙的填充，并可能比UF的成本更低，其实这也就是常说的ACP和NCP材料。所谓成本低不是PAM材料比UF材料便宜，而是使整个细间距元件的封装总成本更低。
4、在探讨ACP和NCP的可靠性过程中，一个最常用的参数就是△Resistance，即在各种老化条件下产品的阻值变化情况，想起以前让韩国供应商提供underfill的老化性能测试曲线时也是以老化条件为横坐标，Resistance的变化为纵坐标作图的，好像这也是JEDEC制定的一些标准方法。
5、文中还提到了一个专业的名词ESC（ESC ESC5 M/M-ESC），我在网上查了一下，还真没有太多涉及的内容，应该也是IC封装工艺中的一种方法分类，后来在panasonic松下的网站上找到了类似的介绍，欲知详情的朋友可以去这里看看http://industrial.panasonic.com/ww/fa_e/20015/showroom_other_e/showroom_other_e/micro/micro01.html。
6、最后还有一点题外话，近期看了不少关于NAMICS公司的相关资料，心中突然冒出一个念头，5到10年间说不定这家公司也有可能会被汉高HENKEL收购了，就如同当年收购HYSOL公司一样。不过日本公司相对比较保守，想收购他们只怕也不容易吧，呵呵！
下载两个附件后解压缩可查看全文：
华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0bgj9y6op
underfill-technology-roadmap-for-sip-fine-pitch-flip-chippart1
underfill-technology-roadmap-for-sip-fine-pitch-flip-chippart2
能否将完整的版本发给我，zhlucky@163.com在您给的链接下载的Underfill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip有些页打不开，谢谢！ 在论坛上短信息不能回复。
已发送，请查收！
谢谢anndi斑竹对我这么了解,呵呵,现在我每天的工作就是帮客户验证UNDERFILL了,辛苦点但是可以学习的多一点,
是的，underfill钻进去了还是有很多学问，呵呵！
我们UF经验比较成熟,可以进一步沟通,
SAMMER 15995659916
SAMMER是做ASEC的产品的吧，好像进口产品中他们的比较有价格优势哦！
您好，我们最近开始针对底部填充工艺开展专门的试验，准备制作试验印制板，选取常用的BGA进行试验，可以进行破坏性试验。我们使用的焊膏是铟泰的，请问据您所知哪种胶水可能适用？目前没有自动点胶设备，有点红胶的0K手动点胶机能用吗？谢谢。
一般而言underfill胶水对通用的焊锡膏都是兼容的，但仍需要你们的测试，或者与供应商沟通了解。人工点胶是没有问题的，选择合适的针头和胶管就可以了，但相对自动点胶机而言点胶路径和胶量做精确控制难度比较大！
您好，我是特盈自动化科技的林喜鹏，我们是自动点胶机的专业生产厂商，希望能配合您的工作，我电话是：15999833525 欢迎您的来电，谢谢!
呵呵，这个你得找楼上的LXL联系，他们或许用得上！
主要是BGA,还要对POP的填充做些探索性试验。
“请问切片、跌落、湿热、温偱等试验每组取样通常是多少？”，关于这一点没有绝对的标准，不同公司差异非常大，有些公司会直接在产品中选取部分板实验，而有些公司会定制若干实验板进行实验；另外此类实验多属破坏性实验，也需要考虑一个成本问题，尤其对小公司来说；另外此类实验也分为裸板、组装板、成品等，对相应的实验标准和次数要求也是不一样的！方便的话具体情况你可以加我在线联系方式探讨！
我们单位刚开始准备underfill工艺的探索和尝试，并且对产品的可靠性要求高，请问对填充质量的检测有那些项目呢？哪些实验室和机构比较有经验做这些项目？谢谢
你好，请问贵单位是何类产品下面的underfill工艺，目前据我了解对填充质量检测似乎没有独立的实验室或机构，一般是企业内部建立，常见的方法有切片、跌落、电子显微镜SEM、X-ray、高温高湿、冷热循环等等，其中很多都是对成品做测试的而不是单独针对胶水的。
请问切片、跌落、湿热、温偱等试验每组取样通常是多少？有没有相关的标准呢？对于刚开始尝试底部填充工艺的单位，您建议应该从哪里着手呢？谢谢。