:道康宁今日公布了2013年第三季度的业绩报告。公司第三季度销售额为41.2亿美元，净收入为2.67亿美元。销售额和调整后的净收入相较于2012年同期分别下降了11%和25%。2013年和2012年调整后的净收入剔除了长期销售协议所带来的收益。此外，2013调整后的净收入剔除了重组费用、受损资产及利好的衍生品合约收益。
财报其他相关详细信息如下：
第三季度业绩报告
• 销售额为14.3亿美元，与去年同期相比降低8%。
• 价格压力持续限制了道康宁有机硅业务的利润空间。
• 多晶硅业务尽管面临价格及销量的压力，但业绩有所好转。
• 调整后的净利润为2,800万美元，较去年同期下降64%。
2013年前三季度业绩报告
道康宁执行副总裁兼首席财务官施纳德(J. Donald Sheets)对此做出的评价是：
• “尽管在过去的一年半里，我们面临着显著的价格挑战，但是道康宁仍然保持着行业领先的财务基础。在过去的一年里，我们偿还了债务并保持了稳定的现金状况及良好的资产负债表，这使得我们能够对增长的业务进一步投资。”
• “我们的有机硅业务销量表现不俗，但价格压力对我们的利润提出了挑战。尽管如此，我们相信凭借着丰富的产品组合及高素质的团队，我们的有机硅业务将回升到预期的增长态势。”
• “尽管光伏市场仍面临着市场供过于求以及悬而未决的全球贸易争端对价格和销量的压力，Hemlock Semiconductor的多晶硅业绩持续恢复增长态势。”
关于道康宁
道康宁公司(www.dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过Dow Corning® (道康宁)与XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。
关于Hemlock Semiconductor集团
Hemlock Semiconductor集团 (Hemlock Semiconductor) 由道康宁公司、信越半导体 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)共同投资成立的数家合资企业组成。Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年，Hemlock Semiconductor开始运营。