笔记 0 《电子封装材料与工艺》笔记 09年6月10日 10:13 | anndi | 1 《电子封装材料与工艺》简介 第一章 集成电路芯片的发展与制造 第二章 塑料、橡胶和复合材料 第三章 陶瓷和玻璃 第四章 金属 第五章 电子封装与组装的软钎焊技术 第六章 电镀和沉积金属涂层 第七章 印制电路板的制造 第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺 第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层 第十章 热管理材料及系统 《电子封装材料与工艺》学习笔记PDF版下载 发送微博评论 豆瓣 腾讯微博 QQ空间 新浪微博 标签：《电子封装材料与工艺》 anndi 电子胶水达人！ 邮箱 AIM 雅虎通 个人主页 < 上一篇 下一篇 >
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